[实用新型]一种基于金刚石衬底的多通路散热器结构

权利要求书

1.一种基于金刚石衬底的多通路散热器结构，其特征在于，包括层叠设置的金刚石衬底(1)和金刚石外延层(4)，所述金刚石衬底(1)与金刚石外延层(4)之间任一相对两侧边缘处设置有两个相互平行的金刚石条(2)，所述金刚石衬底(1)上、位于两个相互平行的金刚石条(2)之间设置有多个金刚石柱(3)，多个所述金刚石柱(3)呈相互交错分布，所述金刚石外延层(4)的表面用于放置待散热对象。

2.根据权利要求1所述的一种基于金刚石衬底的多通路散热器结构，其特征在于，所述金刚石衬底(1)为高温高压衬底、自支撑金刚石薄膜、或者CVD金刚石衬底。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于金刚石衬底的多通路散热器结构，其特征在于，多个所述金刚石柱(3)的上端均由金刚石外延层(4)封闭，所述金刚石衬底(1)、金刚石外延层(4)及两个平行的金刚石条(2)形成半封闭容腔，所述半封闭容腔空出的相对通道用于流通冷却液。

4.根据权利要求3所述的一种基于金刚石衬底的多通路散热器结构，其特征在于，相邻所述金刚石柱(3)间距相同，且每列/行金刚石柱(3)位于相邻列/行金刚石柱(3)位置的垂直平分线上。

5.根据权利要求4所述的一种基于金刚石衬底的多通路散热器结构，其特征在于，所述金刚石柱(3)的外径小于1000μm，且相邻所述金刚石柱(3)间距范围为5μm～100μm。

6.根据权利要求4所述的一种基于金刚石衬底的多通路散热器结构，其特征在于，所述金刚石柱(3)的高度与相邻金刚石柱(3)间距的比值大于2：1。

7.根据权利要求1所述的一种基于金刚石衬底的多通路散热器结构，其特征在于，所述待散热对象为与金刚石外延层(4)键合的半导体芯片(5)或集成电路。

8.根据权利要求1所述的一种基于金刚石衬底的多通路散热器结构，其特征在于，所述金刚石衬底(1)的形状矩形、正方形、圆形、椭圆形或者梯形。