[实用新型]一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置

说明书

本实用新型公开了同轴度校对技术领域的一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置，包括用于同轴夹持于旋转夹具上的第一校对棒和用于同轴夹持于移动夹具上的第二校对棒，所述第一校对棒的外径尺寸与第二校对棒的外径尺寸相等，且所述第一校对棒上套设有可轴向移动的分档校对套，所述分档校对套用于检验第一校对棒和第二校对棒的同轴度大小。本实用新型在夹持于旋转夹具的第一校对棒上依次套设有内孔尺寸逐渐增大的多个分档校对套，并通过分档校对套在第一校对棒和第二校对棒上移动，可快速实现第一校对棒和第二校对棒同轴度大小的检验，具有操作简单，校对时间短和劳动强度低的优点。

技术领域

本实用新型涉及同轴度校对技术领域，具体涉及一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置。

背景技术

摩擦焊，是指利用工件接触面摩擦产生的热量为热源，使工件在压力作用下产生塑性变形而进行焊接的方法。如图4所示，摩擦焊设备的基本结构主要包括：旋转夹具10(优选为三爪卡盘)和移动夹具20(优选为抱箍类夹具)，旋转夹具10用于同轴夹持旋转工件30，并带动旋转工件30绕轴线转动；移动夹具20用于同轴夹持移动工件40，以带动移动工件40沿轴线方向移动并与旋转工件30抵接，以进行摩擦焊接。

摩擦焊设备在定期的维护保养时，需要对旋转夹具10与移动夹具20的同轴度进行校对，以保证进行摩擦焊的旋转工件30与移动工件40满足同轴度要求。如图5所示，现有的摩擦焊同轴度校对方法采用的是打表测量法。具体为：先将第一校对棒50同轴夹持于已校好的旋转夹具10上，然后将第二校对棒60同轴夹持于移动夹具20上，再然后将校对表70(优选为百分表)固定在第一校对棒50靠近第二校对棒60的一端，转动旋转夹具10使第一校对棒50上的校对表70绕第二校对棒60转动，测量第二校对棒60的径向跳动并获得校对表70的最大示数Mmax和最小示数Mmin，同轴度＝(Mmax-Mmin)/2。当实测同轴度大于目标同轴度时，需要根据实测同轴度的大小调整移动夹具20的高低位置和前后位置，经过多次调整和测量，直至实测同轴度小于或等于目标同轴度(摩擦焊设备为Φ0.05mm)。

打表测量法虽然可以完成摩擦焊同轴度的校对，但是该方法存在操作繁琐、耗时较长的缺点，同时在第一校对棒50的转动过程中，不便于观察校对表70的示数，也不便于调整移动夹具20的位置。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置，以解决摩擦焊同轴度校对耗时长的技术问题。

本实用新型所采用的技术方案为：一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置，包括：用于同轴夹持于旋转夹具上的第一校对棒和用于同轴夹持于移动夹具上的第二校对棒，所述第一校对棒的外径尺寸与第二校对棒的外径尺寸相等，且所述第一校对棒上套设有可轴向移动的分档校对套，所述分档校对套用于检验第一校对棒和第二校对棒的同轴度大小。

优选的，所述分档校对套有多个，多个所述分档校对套按内径尺寸由小到大依次套设于第一校对棒上。

优选的，至少一个所述分档校对套的内径尺寸与第一校对棒的外径尺寸的差值小于摩擦焊的目标同轴度。

优选的，所述分档校对套的数量为6～10个。

优选的，所述分档校对套的数量为6个。

优选的，所述分档校对套的分档值大于目标同轴度的一半并小于等于目标同轴度。

优选的，所述分档校对套的分档值等于目标同轴度。

优选的，所述分档校对套内孔的两端设有C1倒角，且所述分档校对套内孔的圆柱度为0.01mm。

优选的，所述第一校对棒和第二校对棒的外径尺寸为d＝44mm，圆柱度为0.02mm。

本实用新型的有益效果：