[实用新型]一种电路板整平工装有效

专利信息
申请号: 202122743307.9 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216123039U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 李清华;牟玉贵;张仁军;杨海军;邓岚;胡志强 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 吴飞
地址: 629019 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 工装
【说明书】:

一种电路板整平工装,设于两个传送带之间,包括:安装架、整平机构;整平机构包括两个整平组件和两个直线组件,直线组件分别设于安装架两侧,整平组件两端分别安装在一个直线组件上,且对称布置,两个整平组件可以相向运动,用于整平电路板表面;整平组件包括两个压杆、方框,压杆固定在方框端面,压杆的表面为波浪状,且长度不小于传送带的宽度;滑杆一端及中心均设有限位环,限位环上穿设有防撞垫圈,用于抵接连接块端面,连接块和压杆均可拆卸地固定在方框上,同时对电路板上下表面进行整平处理,防止出现油墨突起现象;将压杆的表面设置成波浪状,提升整平效果;可拆卸安装,方便后期的维护;增加防撞垫圈,防止造成装置损伤。

技术领域

实用新型涉及电路板生产技术领域,尤其与一种电路板整平工装相关。

背景技术

在电路板的生产过程中,都需要对电路板的表面印刷油墨,然后才能进行下一步工艺,而为了防止在印刷油墨的同时,油墨进入电路板的孔中,所以都会先将电路板的孔进行塞孔工艺处理后,再进行印刷油墨,但是这样处理后,由于塞孔后饱满度较高,会在印刷油墨后出现油墨突起的现象,影响产品质量,所以需要在塞孔后对电路板进行整平处理,提升产品质量。

实用新型内容

针对上述相关现有技术的不足,本申请提供一种电路板整平工装,可以对电路板上下两个表面同时进行整平处理,防止印刷油墨时出现油墨突起的现象;将压杆的表面设置成波浪状,提升整平效果,具有较强的实用性。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术:

一种电路板整平工装,设于两个传送带之间,包括:固定在传送带上的安装架、整平机构。

整平机构包括两个整平组件和两个直线组件,直线组件分别设于安装架宽度方向两侧,整平组件两端分别安装在一个直线组件上,且两个整平组件对称布置,应用时,两个整平组件相向运动,用于整平电路板表面。

进一步地,直线组件包括丝杆,安装架两侧设有安装孔,丝杆竖直设置于安装孔中,丝杆一端连接电机,安装架在安装孔上方还设有通孔,电机固定在通孔中,安装孔中心还设有隔板,隔板将丝杆的螺纹分隔为两段,且两段螺纹的旋向相反。

进一步地,整平组件包括压杆、方框,压杆有两个,均固定在方框的端面,压杆沿方框长度方向设置,方框两端分别套设于两个丝杆上,且方框两端位于两个丝杆旋向相同的螺纹上,压杆的表面为波浪状,且长度不小于传送带的宽度。

进一步地,方框中心还设有连板,连板端面设有滑杆,滑杆有两组,且两组滑杆对称布置,每组滑杆均有多个,安装架上下端均设有两个连接块,两个连接块对称布置,且连接块端面设有贯穿的限位孔,滑杆穿设于限位孔中,滑杆一端及中心均设有限位环,应用时,限位环抵接到连接块,滑杆上还穿设有防撞垫圈,防撞垫圈位于限位环端面,用于抵接连接块的端面。

进一步地,连接块和压杆均采用螺钉可拆卸地固定在方框上。

本实用新型有益效果在于:可以对电路板上下两个表面同时进行整平处理,防止印刷油墨时出现油墨突起的现象;将压杆的表面设置成波浪状,提升整平效果;连接块、压杆均是可拆卸地固定在方框上,便于安装设备,同时也方便后期的维护;在方框和连接块之间增加滑杆,来防止压杆在移动过程中可能出现的晃动,提高稳定性;在限位环上增加防撞垫圈,防止限位环直接撞上连接块,造成装置损伤。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例,而不是所有可能的实施方案,更不是意图限制本实用新型的范围。

图1为本申请实施例的整体结构立体示意图。

图2为本申请实施例的整平组件立体示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明,但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

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