[实用新型]一种芝麻酱加工用超微磨料装置

权利要求书

1.一种芝麻酱加工用超微磨料装置，包括箱体(1)和废料箱(18)，其特征在于：所述箱体(1)在废料箱(18)的另一侧设置有风机(16)，所述箱体(1)顶端固定连接有第一电机(2)，所述第一电机(2)输出端固定连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)上螺纹连接有移动块(5)，所述移动块(5)底端左右两侧均固定连接有连接杆(7)，所述连接杆(7)底端固定连接有升降箱(8)，所述升降箱(8)顶端内壁固定连接有第二电机(9)，所述第二电机(9)输出端固定连接有转轴(10)，所述转轴(10)底端固定连接有活动研磨块(11)，所述箱体(1)底端内壁固定连接有研磨箱(12)，所述研磨箱(12)底端内壁固定连接有固定研磨块(13)，所述研磨箱(12)顶部一侧开口处设置有进料通道(14)，所述研磨箱(12)通过第一管道(15)和风机(16)连接，所述研磨箱(12)通过第二管道(17)和废料箱(18)连接，所述研磨箱(12)底端设置有出料口(21)。

2.根据权利要求1所述的一种芝麻酱加工用超微磨料装置，其特征在于：所述箱体(1)底端固定连接有支撑腿(19)。

3.根据权利要求1或2所述的一种芝麻酱加工用超微磨料装置，其特征在于：所述箱体(1)左右两侧内壁上均设置有滑轨(6)，所述移动块(5)和滑轨(6)之间为滑动连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种芝麻酱加工用超微磨料装置，其特征在于：所述箱体(1)顶部内壁固定连接有横板(3)，所述螺纹杆(4)远离电机的一端转动连接在横板(3)顶端。

5.根据权利要求2所述的一种芝麻酱加工用超微磨料装置，其特征在于：所述支撑腿(19)底端设置有橡胶垫(20)。

6.根据权利要求1所述的一种芝麻酱加工用超微磨料装置，其特征在于：所述活动研磨块(11)截面和固定研磨块(13)截面大小相同。

7.根据权利要求1所述的一种芝麻酱加工用超微磨料装置，其特征在于：所述升降箱(8)和研磨箱(12)内壁之间为滑动连接。