[实用新型]发热元件、发热组件及气溶胶发生装置

说明书

本实用新型涉及一种发热元件、发热组件及气溶胶发生装置。发热元件包括发热体以及设置于所述发热体表面全部或者局部的导热层，所述导热层用于均衡所述发热体发热时的整体温差，所述发热体可在交变磁场的作用下产生涡流，以对与所述发热体和/或所述导热层接触的气溶胶形成基质进行加热雾化。本实用新型通过在发热体的表面全部或者局部设置导热层，利用导热层将发热体中部的热量传导至发热体的端部，以均衡发热体发热时的整体温差，可以使发热元件对气溶胶形成基质进行均匀加热，从而提升气溶胶发生装置的吸食口感。

技术领域

本实用新型属于电子雾化技术领域，尤其涉及一种发热元件、发热组件及气溶胶发生装置。

背景技术

目前，采用电磁感应加热方式的加热不燃烧装置，通常在收容腔中设置发热元件，当气溶胶形成基质插入到收容腔中时，气溶胶形成基质与发热元件接触，然后通过磁感应线圈在收容腔中产生交变磁场，使发热元件在交变磁场作用下产生涡流而发热，以对气溶胶形成基质进行加热雾化。但是，对于这种电磁感应发热的方式，由于在发热元件末端的电磁感应磁力线密度较低，产生的涡流也较低，从而发热元件末端发热量也较低，使得发热元件的发热温度不均匀(发热元件的中部位置温度高，而端部位置温度低)，导致气溶胶形成基质与发热元件端部接触的部分不能充分烘烤，大大影响了使用者的吸食口感。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，提供一种发热元件、发热组件及气溶胶发生装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种发热元件，包括发热体以及设置于所述发热体表面全部或者局部的导热层，所述导热层用于均衡所述发热体发热时的整体温差，所述发热体可在交变磁场的作用下产生涡流，以对与所述发热体和/或所述导热层接触的气溶胶形成基质进行加热雾化。

可选地，所述发热体包括两端开口的筒状体，所述筒状体的内腔用于收容所述气溶胶形成基质，所述气溶胶形成基质的外表面与所述筒状体的内壁接触，所述筒状体在所述交变磁场的作用下对所述气溶胶形成基质的外部进行加热；和/或，所述发热体包括片状体或针状体，所述片状体或所述针状体用于插入所述气溶胶形成基质的内部，并在所述交变磁场的作用下对所述气溶胶形成基质的内部进行加热。

可选地，所述导热层覆盖设置于所述筒状体的内表面和/或外表面。

可选地，所述导热层设置于所述筒状体两端的内表面和/或外表面。

可选地，所述片状体或所述针状体的一端为固定端，另一端为便于插入所述气溶胶形成基质内部的尖端，所述导热层覆盖设置于所述尖端并延伸至所述片状体或所述针状体的中部。

可选地，所述片状体或所述针状体至少部分收容于所述筒状体的内腔中，当所述气溶胶形成基质收容于所述筒状体的内腔时，所述片状体或所述针状体的所述至少部分插入到所述气溶胶形成基质内。

可选地，所述导热层的导热系数大于所述发热体的导热系数；或，所述导热层的材质为石墨烯、银、铜或铝。

本实用新型还提供了一种发热组件，所述发热组件包括如上所述的发热元件；所述发热组件还包括：支架，所述支架形成有用于收容气溶胶形成基质的收容腔，所述收容腔贯穿所述支架的两端；磁感应线圈，所述磁感应线圈缠绕于所述支架外，用于在所述收容腔内产生交变磁场；所述发热元件设置于所述收容腔内，用于与插入到所述收容腔中的所述气溶胶形成基质接触，并在所述交变磁场的作用下产生涡流以加热所述气溶胶形成基质。

可选地，所述发热组件还包括套接筒，所述套接筒套接于所述支架的一端，用于将所述磁感应线圈和/或所述发热元件限制在所述支架上。

可选地，所述发热组件还包括有呈管状并套设在所述磁感应线圈外的隔磁片。

可选地，所述发热组件还包括套设在所述隔磁片外的均热筒。

本实用新型还提供了一种气溶胶发生装置，包括如上所述的发热组件。