[实用新型]一种半导体芯片测试用多重微调测试架

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片测试用多重微调测试架，属于半导体芯片的测试领域，解决了现有测试架在多重微调过程中，很容易发生误碰已调节好的旋钮，导致最终的微调结果发生误差的问题；本方案包括测试架，测试架上安装有用于对半导体芯片进行承托的承托台，承托台的初始状态为水平布置，测试架上还安装有微调机构，微调机构用于对承托台的偏转角度进行多重微调且微调后，微调机构中的旋钮被限制保持静止不动。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片的测试领域，具体涉及一种半导体芯片测试用多重微调测试架。

背景技术

在对半导体芯片进行测试时，由于布局原因，有时候需要将芯片倾斜，避开电阻电容等元件的阻挡，对针脚处进行测试，这就需要对测试架上用来放置半导体芯片的承托台进行偏转，承托台偏转时，为提高偏转角度的精确，一般是通过多重微调方式对承托台进行偏转，但是，多重微调中的多个旋钮一般设置的较为靠近，对旋钮进行旋转时，很容易触碰上一个已调节好旋转位移的旋钮，而每个旋钮的旋转位移都是提前计算好的，一旦发生改变，直接会导致最终的偏转角度发生误差，与预设值不一致，因此，本实用新型提出了一种半导体芯片测试用多重微调测试架。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提到的，在测试架的多重微调过程中，很容易发生误碰已调节好的旋钮，导致最终的微调结果发生误差的问题，本实用新型提供了一种半导体芯片测试用多重微调测试架。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体芯片测试用多重微调测试架，包括测试架，测试架上安装有用于对半导体芯片进行承托的承托台，承托台的初始状态为水平布置，测试架上还安装有微调机构，微调机构用于对承托台的偏转角度进行多重微调且微调后，微调机构中的旋钮被限制保持静止不动。

进一步的，所述承托台沿长度方向的两侧均延伸有转轴且转轴水平安装在测试架上，转轴与测试架的连接处设置有阻尼，阻尼用于在微调机构微调结束后使承托台保持当前偏转状态静止不动，两组转轴分别为转轴a 与转轴b。

进一步的，所述微调机构包括微调构件，微调构件设置有多组。

进一步的，所述微调构件包括旋转组件、传递组件、电磁铁；

所述旋转组件设置成在限制状态与旋转状态之间进行切换，并且旋转组件处于限制状态时，旋转组件被限制旋转，旋转组件处于旋转状态时，旋转组件的旋转限制被撤销；

所述传递组件设置成在传递状态与断开状态之间进行切换，并且传递组件处于传递状态时，传递组件与旋转组件之间构成动力连接，传递组件处于断开状态时，传递组件与旋转组件之间动力连接断开；

所述电磁铁用于使传递组件与旋转组件进行状态切换，初始状态下，旋转组件处于限制状态，传递组件处于断开状态。

进一步的，所述旋转组件包括轴向平行于转轴b轴向的旋转轴，旋转轴的输入端设置有旋钮，旋转轴的外圆面同轴设置有呈圆环结构的环槽且环槽靠近旋转轴的输出端；

所述旋转轴的外圆面设置有限位槽与传递槽a，限位槽、传递槽a均与环槽接通，限位槽位于环槽朝向旋钮的一侧，传递槽a位于环槽背离旋钮的一侧且传递槽a贯穿至旋转轴的输出端面；

所述环槽内同轴活动套设有限位盘，测试架上设置有引导方向平行于旋转轴轴向的导杆，导杆与限位盘滑动连接，导杆的外部套设有弹簧a，弹簧a的压缩弹力驱使限位盘做靠近旋钮的移动，限位盘朝向旋钮的端面延伸有限位键，初始状态下，限位键位于限位槽中，限位盘为磁性材料制成。

进一步的，所述传递组件位于旋转轴的输出端背离输入端的一侧，传递组件包括与旋转轴同轴布置的传递轴，传递轴的输入端与旋转轴的输出端间距布置；