[实用新型]一种基于TWS技术的音箱集成电路系统有效
申请号: | 202122749617.1 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN216313400U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 王凯;张千秋 | 申请(专利权)人: | 深圳市欣瑞声科技有限公司 |
主分类号: | H04R5/04 | 分类号: | H04R5/04;H04R1/02;H04B5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区莲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 tws 技术 音箱 集成电路 系统 | ||
1.一种基于TWS技术的音箱集成电路系统,包括全频音箱(1)和低音音箱(2),其特征在于:所述全频音箱(1)设置有两组,所述全频音箱(1)的前侧壁上均嵌设有第一喇叭(3),所述全频音箱(1)内设置有第一控制机构(4),所述第一控制机构(4)通过两组第一功放(5)与第一喇叭(3)电性连接,所述低音音箱(2)的前侧壁上嵌设有第二喇叭(6),所述低音音箱(2)内设置有第二控制机构(7),且第二控制机构(7)与第一控制机构(4)无线连接,所述第二控制机构(7)与低通滤波器(8)电性连接,所述低通滤波器(8)与压限器(9)电性连接,所述压限器(9)与第二功放(10)相连接,所述第二功放(10)与第二喇叭(6)电性连接,所述全频音箱(1)的下表面设置有第一吸附机构(11),所述低音音箱(2)的下表面设置有第二吸附机构(12)。
2.根据权利要求1所述的一种基于TWS技术的音箱集成电路系统,其特征在于:所述第一控制机构(4)包括主芯片本体(401)、第一蓝牙接收模块(402)、第一蓝牙解码模块(403)、第一立体声输出模块(404)、蓝牙编码模块(405)和蓝牙对联模块(406),所述主芯片本体(401)固定安装于全频音箱(1)内,所述主芯片本体(401)上设置有第一蓝牙接收模块(402)、第一蓝牙解码模块(403)、第一立体声输出模块(404)、蓝牙编码模块(405)和蓝牙对联模块(406)。
3.根据权利要求1所述的一种基于TWS技术的音箱集成电路系统,其特征在于:所述第二控制机构(7)包括副芯片本体(701)、第二蓝牙接收模块(702)、第二蓝牙解码模块(703)和第二立体声输出模块(704),所述副芯片本体(701)设置于低音音箱(2)内,所述副芯片本体(701)上设置有第二蓝牙接收模块(702)、第二蓝牙解码模块(703)和第二立体声输出模块(704),所述第二蓝牙接收模块(702)与蓝牙对联模块(406)无线连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于TWS技术的音箱集成电路系统,其特征在于:所述第一吸附机构(11)包括橡胶吸盘(111)、出气管(112)、单向阀(113)和按压进气阀(114),所述橡胶吸盘(111)固定安装于全频音箱(1)下表面,所述橡胶吸盘(111)的左侧面固定安装有出气管(112),所述出气管(112)上设置有单向阀(113),所述橡胶吸盘(111)的前侧面设置有按压进气阀(114)。
5.根据权利要求4所述的一种基于TWS技术的音箱集成电路系统,其特征在于:所述按压进气阀(114)设置于全频音箱(1)的前侧壁外侧,且全频音箱(1)前侧壁与按压进气阀(114)相对应位置开设有供按压进气阀(114)安装的安装孔(13)。
6.根据权利要求1所述的一种基于TWS技术的音箱集成电路系统,其特征在于:所述第二吸附机构(12)与第一吸附机构(11)结构相同。
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