[实用新型]多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置

说明书

本申请提供了多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置，属于多晶硅生产设备技术领域。该多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置包括石墨夹头组件和连接组件，所述石墨夹头组件包括基座、卡瓣和卡帽，所述卡帽套设于所述基座外侧，所述卡瓣设置于所述基座和所述卡帽之间，且所述卡瓣一端延伸出所述卡帽，所述连接组件包括连接环、防护罩、石墨垫和硅芯棒本体，所述连接环设置于所述卡帽顶部，通过设置连接环、防护罩和石墨垫将硅芯棒本体固定到石墨夹头组件中的卡瓣上，从而增加了对硅芯棒本体的固定轴向距离，稳定性得到了进一步提升，同时防护罩将卡瓣与还原炉里的环境隔开，从而有效地避免了卡瓣生产多晶硅。

技术领域

本申请涉及多晶硅生产设备领域，具体而言，涉及多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置。

背景技术

目前在多晶硅生产领域中，大多是采用改良西门子法生产多晶硅，在进行多晶硅还原反应之前，将硅芯插在石墨件上，石墨件套在铜电极上，硅芯按照一定的电极连接方式进行安装，安装完成后，按照工艺程序进行置换、击穿、进料并进而发生气相沉积反应，反应产生的晶粒沉积在硅芯上，经过规定时间生长后形成多晶硅棒。

目前卡瓣暴露在还原炉的高温气氛中，导致卡瓣周围也很容易生长多晶硅，然而这段料包含了石墨卡瓣、含碳量高，只能作为废料处理，造成一定浪费，且传统直接将硅芯棒插到石墨夹头上的方式固定不够牢固，存在靠壁或倒棒发生的风险。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本申请提供了多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置，旨在改善上述背景技术中提到的问题。

本申请实施例提供了一种多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置包括石墨夹头组件和连接组件。

所述石墨夹头组件包括基座、卡瓣和卡帽，所述卡帽套设于所述基座外侧，所述卡瓣设置于所述基座和所述卡帽之间，且所述卡瓣一端延伸出所述卡帽。

所述连接组件包括连接环、防护罩、石墨垫和硅芯棒本体，所述连接环设置于所述卡帽顶部，所述防护罩设置于所述连接环内侧，所述石墨垫设置于所述防护罩内侧，且所述石墨垫延伸进所述卡瓣内，所述硅芯棒本体设置于所述石墨垫内且一端接触所述基座。

在上述实现过程中，通过设置连接环、防护罩和石墨垫将硅芯棒本体固定到石墨夹头组件中的卡瓣上，从而增加了对硅芯棒本体的固定轴向距离，稳定性得到了进一步提升，同时防护罩将卡瓣与还原炉里的环境隔开，从而有效地避免了卡瓣生产多晶硅。

在一种具体的实施方案中，所述基座开设有锥形槽和连通孔，所述连通孔连通所述锥形槽和所述卡瓣。

在上述实现过程中，通过开设锥形槽和连通孔，用于插入固定电极。

在一种具体的实施方案中，所述卡帽和所述基座之间通过螺纹连接，所述卡帽压在所述卡瓣表面。

在上述实现过程中，通过螺纹连接连接的方式方便对其拆装，同时随着螺纹拧紧卡帽压在卡瓣上，能调节卡瓣中心孔的大小，适用于不同直径的硅芯棒。

在一种具体的实施方案中，所述基座顶部设置有限位阶梯，所述卡帽内壁抵接于所述限位阶梯顶部。

在上述实现过程中，通过设置限位阶梯，限制卡帽移动距离，进而限制卡帽压在卡瓣上的压力，避免用力过大卡帽压坏卡瓣120。

在一种具体的实施方案中，所述防护罩贯穿设置有稳固管，所述石墨垫设置于所述稳固管内。

在上述实现过程中，通过设置稳固管，将硅芯棒本体插入到卡瓣内后，石墨垫也进入到卡瓣内，使得硅芯棒本体与石墨接触面更加贴合，同时稳固管进一步对硅芯棒本体牢固性进行提升。

在一种具体的实施方案中，所述稳固管和所述防护罩连接处开设弧形槽。