[实用新型]一种减少叠瓦组件引线位置裂片的背板开口有效
申请号: | 202122756986.3 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN216213492U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 宋杰;王凌祥;李冬生;周福深;李岩 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/05;H02S30/10 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 汤文旋 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 组件 引线 位置 裂片 背板 开口 | ||
本实用新型提供一种减少叠瓦组件引线位置裂片的背板开口,包括由若干串电池串组成的电路先并联后串联所引出的正极引线、负极引线和旁路引线,所述正极引线、负极引线和旁路引线通过背板开口穿插出背板,所述背板开口为H型,H型背板开口包括横向开口及两端以横向开口为中心线,上下各纵向垂直平分的竖向开口,所述横向开口和竖向开口的开口缝隙为0.5mm,本实用新型通过H型背板开口设置,在传统单一的横向或纵向开口基础上,增加两端垂直型开口,并通过在横向开口和竖向开口上开设宽度0.5mm的缝隙,有效释放引线穿插时产生的形变力和阻力,解决引线位置的电池片裂片或微裂纹不良等问题。
技术领域
本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,具体为一种减少叠瓦组件引线位置裂片的背板开口。
背景技术
近年来,随着太阳能光伏电站数量和规模在全球范围内的高速增长,为了更快实现平价上网,光伏太阳能组件,在不断地降本和增加组件的转换效率,组件的需求量越来越多,组件生产过程的合格率要求越来越高,为提高太阳能组件产品合格率,不断优化制程工艺,改善工艺方法,产品的合格率影响着太阳能行业的长久持续发展,也影响着产品自身的性能,提升合格率,减少不良品的产生,降低厂站运行事故隐患,是太阳能行业走向蓬勃发展的必然之路。
光伏组件裂片不良正是其中的较大隐患之一,现行技术方案,叠瓦组件引出线穿插背板开口时,会受到背板开口带来的形变力,此时形变力会通过引线传递至电池片表面,而电池片的厚度只有0.18mm,在层压工艺过程中受到硅胶板的冲击力极易造成引线位置裂片降级,目前各大一线厂家都面临着这个一直不能有效解决的问题。
现有技术中申请号为“CN201822236949.8”的一种用于隔离上下汇流带的L型开口的背板小条,在光伏组件安装过程中,相邻两片电池片上下两面各有一条汇流带,绝缘材料制作的背板小条将相邻两片电池片上下两条汇流带都隔离开,该背板小条中央位置有一个L型开口,L型开口的前侧开口长度大于左右两条汇流带之间的距离,相邻两片电池片的上面汇流带都从L型开口前侧开口处穿过,该装置通过巧妙的开口方式,避免了在背板小条穿插的过程中造成的电池片的隐裂的问题。
但是现有技术以及上述该用于隔离上下汇流带的L型开口的背板小条在使用过程中仍然存在较为明显的缺陷:1、上述装置通过L型开口的设置,虽然在一定程度上降低了穿插过程中的隐裂问题,但并未完全解决该问题,由于L型开口远离折线一端仍然无法在牵拉过程中发生形变,因此该部位与传统的横向或竖向开口相似,在牵拉过程中仍然会导致电池片隐裂;2、上述装置仅仅通过在背板小条上划开L型开口,开口处未预留缝隙,从而导致引线在穿插过程中可能会受到开口的阻挡,进而导致用力不均造成电池隐裂。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种减少叠瓦组件引线位置裂片的背板开口,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种减少叠瓦组件引线位置裂片的背板开口,包括由若干串电池串组成的电路先并联后串联所引出的正极引线、负极引线和旁路引线,所述正极引线、负极引线和旁路引线通过背板开口穿插出背板,所述背板开口为H型,H型背板开口包括横向开口及两端以横向开口为中心线,上下各纵向垂直平分的竖向开口。
优选的,所述横向开口和竖向开口的开口缝隙为0.5mm。
优选的,所述横向开口的开口长度大于正极引线、负极引线和旁路引线的宽度和。
优选的,两侧所述竖向开口的长度为10mm,所述竖向开口以横向开口为中心线,上下各纵向垂直延伸5mm。
优选的,所述电池串由10串或12串电池串组成。
优选的,所述电池串的电池组件类型为P型或N型的多晶硅或单晶硅电池。
优选的,所述电池串的电池组件类型为高效perc电池、HJT电池或MBB电池。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的