[实用新型]真空手指和晶圆传送系统有效
申请号: | 202122760135.6 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN216054627U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 戴建波 | 申请(专利权)人: | 无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;B25J15/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王新哲 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 手指 传送 系统 | ||
1.一种真空手指,其特征在于,其包括第一支撑件、第二支撑件和标记件,所述第一支撑件和所述第二支撑件相对设置,且分别与所述标记件的相对的两端连接,
所述第一支撑件相对远离所述标记件的一端设置有第一环形磨面凸起,
所述第二支撑件相对远离所述标记件的一端均设置有第二环形磨面凸起,所述标记件上设置有第三环形磨面凸起,且所述第一环形磨面凸起、所述第二环形磨面凸起和所述第三环形磨面凸起呈三角形设置,以实现能够对晶圆进行固定。
2.根据权利要求1所述的真空手指,其特征在于,所述第一环形磨面凸起、所述第二环形磨面凸起和所述第三环形磨面凸起呈等腰三角形设置。
3.根据权利要求1所述的真空手指,其特征在于,所述第一环形磨面凸起、所述第二环形磨面凸起和所述第三环形磨面凸起均为表面粗糙的空心半球体。
4.根据权利要求3所述的真空手指,其特征在于,沿所述空心半球体的直径方向设置有多条环形缝隙,且多条所述环形缝隙和所述空心半球体在水平面上的投影呈同心圆环。
5.根据权利要求1所述的真空手指,其特征在于,所述标记件同时相对远离所述第一支撑件和所述第二支撑件的一端设置有至少一条晶圆标记线,且所述第三环形磨面凸起相对靠近所述第一支撑件和所述第二支撑件与所述标记件连接的一侧。
6.根据权利要求5所述的真空手指,其特征在于,所述标记件同时相对靠近所述第一支撑件和所述第二支撑件的一侧设置有弧形切口,所述弧形切口的弧心与所述第三环形磨面凸起在同一水平线上。
7.根据权利要求1所述的真空手指,其特征在于,所述第一支撑件和所述第二支撑件之间为空心结构。
8.根据权利要求1所述的真空手指,其特征在于,所述真空手指还包括手指件,所述手指件与所述标记件同时相对远离所述第一支撑件和所述第二支撑件的一端通过连接件连接,且沿所述标记件至所述手指件的方向,所述连接件的宽度逐渐降低。
9.根据权利要求1所述的真空手指,其特征在于,所述真空手指的表面设置有微弧氧化层。
10.一种晶圆传送系统,其特征在于,其包括权利要求1-9任一项所述的真空手指。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造