[实用新型]一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板主体，所述覆铜板主体外侧固定套设有导热硅胶套，所述导热硅胶套外侧固定设有散热外框，通过设置散热外框，散热外框不仅可以对覆铜板主体进行防护，而且可以快速的把覆铜板主体上的热量散发出去，可以有效提高散热效率，通过设置高耐电压涂层可以有效提高铝基覆铜板的耐电压性能，通过设置连接组件方便铝基覆铜板两两之间进行拼接组装，通过设置导热片，导热片不仅可以提高铝基板、导热硅胶层、铜箔层三者之间的连接强度使之不易分离，而且可以提高覆铜板主体的导热散热性能。

技术领域

本实用新型涉及一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，属于铝基覆铜板技术领域。

背景技术

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，而铝基板的导热性和耐压性使衡量铝基覆铜板好坏的其中两大标准，现有的铝基覆铜板耐电压性能较差，长时间使用后易损坏，而且不易拼接组装，会耗费工作人员大量的时间和精力。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，具有良好的耐电压性能，便于拼接组装，通过设置散热外框，散热外框不仅可以对覆铜板主体进行防护，而且可以快速的把覆铜板主体上的热量散发出去，可以有效提高散热效率，通过设置高耐电压涂层可以有效提高铝基覆铜板的耐电压性能，通过设置连接组件方便铝基覆铜板两两之间进行拼接组装，通过设置导热片，导热片不仅可以提高铝基板、导热硅胶层、铜箔层三者之间的连接强度使之不易分离，而且可以提高覆铜板主体的导热散热性能，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板主体，所述覆铜板主体外侧固定套设有导热硅胶套，所述导热硅胶套外侧固定设有散热外框，所述覆铜板主体由铝基板、导热硅胶层、铜箔层组成，且所述铝基板、导热硅胶层、铜箔层从下到上依次设置，所述散热外框外侧固定设有连接组件，所述覆铜板主体顶部表面固定设有电极片。

作为上述技术方案的进一步描述，所述覆铜板主体顶部表面涂覆有高耐电压涂层。

作为上述技术方案的进一步描述，所述散热外框两侧对称固定设有固定片，所述固定片上对称开设有固定孔。

作为上述技术方案的进一步描述，所述铝基板顶部表面与铜箔层底部表面均等距固定设有导热片。

作为上述技术方案的进一步描述，所述散热外框包括集热内框，所述集热内框外侧通过导热板固定连接有散热外框，且所述导热板两两之间形成散热腔。

作为上述技术方案的进一步描述，所述连接组件包括连接板与连接插块，所述连接板上等距开设有插槽，所述连接板外侧等距穿插设有锁紧螺栓。

本实用新型有益效果：1、通过设置散热外框，散热外框不仅可以对覆铜板主体进行防护，而且可以快速的把覆铜板主体上的热量散发出去，可以有效提高散热效率，通过设置高耐电压涂层可以有效提高铝基覆铜板的耐电压性能，通过设置连接组件方便铝基覆铜板两两之间进行拼接组装；

2、通过设置导热片，导热片不仅可以提高铝基板、导热硅胶层、铜箔层三者之间的连接强度使之不易分离，而且可以提高覆铜板主体的导热散热性能。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板结构图。

图2是本实用新型一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板俯视图。

图3是本实用新型一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板的覆铜板主体剖视图。