[实用新型]一种热电分离电路板有效
| 申请号： | 202122766084.8 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN216600193U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 珠海和进兆丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;郑丽君 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热电 分离 电路板 | ||
1.一种热电分离电路板，其特征在于包括有铜基材层(1)，所述铜基材层(1)上方设置有半固化胶层(2)，所述半固化胶层(2)上方设置有双面板(3)，所述铜基材层(1)的上表面向上凸起形成贯穿所述半固化胶层(2)和双面板(3)的若干散热凸台(4)，所述半固化胶层(2)上开设有与所述散热凸台(4)匹配的若干第一开孔(5)，所述双面板(3)上开设有与所述散热凸台(4)匹配的若干第二开孔(6)。
2.根据权利要求1所述的热电分离电路板，其特征在于所述散热凸台(4)的上表面与所述双面板(3)的上表面齐平。
3.根据权利要求1所述的热电分离电路板，其特征在于所述双面板(3)包括从上至下依次设置的第一电镀铜层(9)、玻纤层(10)和第二电镀铜层(11)，所述第一电镀铜层(9)的上表面和第二电镀铜层(11)的下表面分别蚀刻有线路，所述第一电镀铜层(9)的上表面设置有贯通至所述第二电镀铜层(11)的下表面的导通孔(7)，所述导通孔(7)内表面设置有沉铜电镀层(8)。
4.根据权利要求1所述的热电分离电路板，其特征在于所述散热凸台(4)为圆柱状凸台，所述第二开孔(6)的直径比所述散热凸台(4)的直径大0.15-0.25mm。
5.根据权利要求1所述的热电分离电路板，其特征在于所述铜基材层(1)的厚度为1.5-1.7mm，所述双面板(3)的厚度为0.25-0.35mm，所述半固化胶层(2)的厚度为0.05-0.15mm。
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