[实用新型]圆点立体3D转印结构有效
| 申请号： | 202122766168.1 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN216467001U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨仕平 | 申请（专利权）人： | 惠州市博燊热转印烫画有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/40 | 分类号： | B41M5/40;B41M3/06 |
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| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 立体 结构 | ||
1.一种圆点立体3D转印结构，其特征在于，其包括依次复合的基材层(10)、圆点凹槽离型层(20)、半球圆点层(30)和图案层(40)，所述圆点凹槽离型层(20)设有若干呈半圆球状的凹槽(21)，所述半球圆点层(30)设有若干与所述凹槽(21)相匹配的呈半圆球状的半球圆点(31)，所述半球圆点(31)嵌设于所述凹槽(21)内，当进行热转印时，所述半球圆点层(30)及图案层(40)转移至承印物上并可与所述圆点凹槽离型层(20)及基材层(10)分离。
2.如权利要求1所述的圆点立体3D转印结构，其特征在于，在所述图案层(40)上分别设有底色层(50)和粘胶层(60)，所述粘胶层(60)用于将其热转印至承印物上。
3.如权利要求1所述的圆点立体3D转印结构，其特征在于，在所述半球圆点层(30)和图案层(40)之间设有提高半球圆点层(30)与图案层(40)之间结合力的结合层(70)。
4.如权利要求1所述的圆点立体3D转印结构，其特征在于，所述半球圆点层(30)为TPU结构层或硅胶层，其通过流体材料填充于所述圆点凹槽离型层(20)上并经固化而形成。
5.如权利要求1所述的圆点立体3D转印结构，其特征在于，所述基材层(10)为PET层。
6.如权利要求1所述的圆点立体3D转印结构，其特征在于，在所述基材层(10)的与圆点凹槽离型层(20)相背的一侧表面涂设有哑光离型剂。
7.如权利要求2所述的圆点立体3D转印结构，其特征在于，所述粘胶层(60)为热熔胶层。
8.如权利要求2所述的圆点立体3D转印结构，其特征在于，所述底色层(50)为白色PU层。
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