[实用新型]滴胶按键结构有效

专利信息
申请号: 202122766481.5 申请日: 2021-11-11
公开(公告)号: CN217182069U 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 郭斌涛 申请(专利权)人: 深圳市达实智控科技股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/83;H01H13/86
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;田艺儿
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构
【权利要求书】:

1.滴胶按键结构,其特征在于,包括按键主体、导电胶及PCB板,所述导电胶设置在所述按键主体与所述PCB板之间,所述按键主体的表面设置有油墨镭雕制成的图案标识层,所述图案标识层上覆盖有滴胶保护层,所述滴胶保护层与所述按键主体一体成型。

2.根据权利要求1所述的滴胶按键结构,其特征在于,所述滴胶保护层为环氧树脂水晶滴胶。

3.根据权利要求1所述的滴胶按键结构,其特征在于,所述滴胶保护层的材质为环氧树脂或者聚氨酯。

4.根据权利要求1所述的滴胶按键结构,其特征在于,所述滴胶保护层的厚度为1.5~2mm。

5.根据权利要求4所述的滴胶按键结构,其特征在于,所述滴胶保护层的厚度为1.8mm。

6.根据权利要求1所述的滴胶按键结构,其特征在于,所述滴胶保护层的表面呈圆弧状。

7.根据权利要求1所述的滴胶按键结构,其特征在于,所述按键主体的中部外壁设置有用于限制所述按键主体安装位置的限位块。

8.根据权利要求7所述的滴胶按键结构,其特征在于,所述限位块有多个,多个所述限位块周向均匀设置在所述按键主体的中部外壁。

9.根据权利要求1所述的滴胶按键结构,其特征在于,所述导电胶包括按压部、固定部及连接于所述按压部和所述固定部之间的弹性部,所述按压部、所述固定部及所述弹性部之间形成内腔,所述按压部的下端位于所述内腔内部,所述按压部的下端底部设置有第一导电触点,所述PCB板上设置有与所述第一导电触点相配合的第二导电触点。

10.根据权利要求9所述的滴胶按键结构,其特征在于,所述固定部的底部设置有定位柱,所述PCB板上设置有与所述定位柱相配合的定位孔。

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