[实用新型]基于高速载波通信方式的物联网通信装置

说明书

本实用新型公开了一种基于高速载波通信方式的物联网通信装置，用以连接智能物联设备和电力线。基于高速载波通信方式的物联网通信装置包括：壳体、HPLC主控芯片、发送滤波电路、信号耦合电路以及接收滤波电路。HPLC主控芯片内置于壳体中，且HPLC主控芯片与智能物联设备电性连接。发送滤波电路的一端与HPLC主控芯片电性连接。信号耦合电路的第一端与发送滤波电路的另一端电性连接，且信号耦合电路的第二端与电力线电性连接。接收滤波电路的一端与信号耦合电路的第三端电性连接，且接收滤波电路的另一端与HPLC主控芯片电性连接。借此，本实用新型的基于高速载波通信方式的物联网通信装置，结构简单合理，功耗低，使用成本低，且抗干扰能力强。

技术领域

本实用新型是关于电力线高速载波通信技术领域，特别是关于一种基于高速载波通信方式的物联网通信装置。

背景技术

在电力终端通信中，现有物联网通信装置大部分使用WiFi、蓝牙和ZigBee等无线通信的方式，但上述的无线通信方式存在以下不足：

1、使用2.4G开放频段，信号容易受到干扰；

2、信号绕射能力差，存在信号盲区，应用场景受限。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于高速载波通信方式的物联网通信装置，结构简单合理，功耗低，使用成本低，且抗干扰能力强。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种基于高速载波通信方式的物联网通信装置，用以连接智能物联设备和电力线。基于高速载波通信方式的物联网通信装置包括：壳体、HPLC主控芯片、发送滤波电路、信号耦合电路以及接收滤波电路。HPLC主控芯片内置于壳体中，且HPLC主控芯片与智能物联设备电性连接。发送滤波电路的一端与HPLC主控芯片电性连接。信号耦合电路的第一端与发送滤波电路的另一端电性连接，且信号耦合电路的第二端与电力线电性连接。接收滤波电路的一端与信号耦合电路的第三端电性连接，且接收滤波电路的另一端与HPLC主控芯片电性连接。其中，HPLC主控芯片接收智能物联设备发送的数据帧，且将数据帧调制成OFDM信号，并将OFDM信号通过发送滤波电路和信号耦合电路发送至电力线上进行传输。其中，HPLC主控芯片通过信号耦合电路和接收滤波电路接收电力线上的OFDM信号，且对OFDM信号进行数模转换、解调和解码处理，恢复出数据帧，并将恢复出的数据帧发送给智能物联设备。

在一个或多个实施方式中，基于高速载波通信方式的物联网通信装置还包括DC-DC电源模块，与所述HPLC主控芯片电性连接。

在一个或多个实施方式中，HPLC主控芯片包括ARM处理器和基于OFDM通信的MAC层和PHY物理层，以及模拟前端电路。

在一个或多个实施方式中，HPLC主控芯片是通过UART接口与所述智能物联设备电性连接的。

在一个或多个实施方式中，DC-DC电源模块为4路输出的电源管理单元，且所述DC-DC电源模块的输入电压为7.5V-42V，并采用QFN16-3×3进行封装。

在一个或多个实施方式中，基于高速载波通信方式的物联网通信装置还包括运放，设置于所述发送滤波电路与所述信号耦合电路之间，且所述运放用以所述HPLC主控芯片输出的所述OFDM信号进行放大。

在一个或多个实施方式中，ARM处理器用以系统的控制、计算和译码。

在一个或多个实施方式中，MAC层用以建立和管理节点间的链路。

在一个或多个实施方式中，PHY物理层用以利用传输介质为数据链路层提供物理连接。

在一个或多个实施方式中，模拟前端电路用以信号的调制和解调。