[实用新型]一种电路结构

权利要求书

1.一种电路结构，其特征在于，包括：

基材；

成型于所述基材表面上的、可移除的第一导电层；其中，所述第一导电层包括目标导电图案与临时导电图案；

覆盖在所述临时导电图案上的绝缘胶带。

2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，还包括：

覆盖在所述目标导电图案上的、不可移除的第二导电层。

3.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述基材与所述第一导电层相接触的一侧具有粗化表面。

4.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述第二导电层为单层或多层结构。

5.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述第一导电层和/或所述第二导电层通过打印、印刷、电镀、化镀、蒸镀或磁控溅射的方式形成。

6.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述临时导电图案被所述目标导电图案分隔为内侧线路和外侧线路；

所述绝缘胶带覆盖在所述内侧线路上。

7.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述基材具有异型面，所述第一导电层成型于所述基材的异型面上。

8.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述绝缘胶带与所述临时导电图案的形状一致。

9.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述基材选用柔质或硬质基材。