[实用新型]一种预加热辘及压辘装置

说明书

本实用新型属于贴膜技术领域，公开了一种预加热辘及压辘装置。预加热辘包括：辊芯，其包括依次连接的第一连接部、主体部和第二连接部，第一连接部、主体部和第二连接部均为中空的管状，第二连接部至少部分内孔的直径小于主体部内孔的直径，第一连接部部分伸入于主体部的第一端，且与主体部固定连接，第二连接部部分伸入于主体部的第二端，且与主体部固定连接；胶套，其包覆于部分第一连接部、主体部及部分第二连接部的外侧，辊芯的内部插有加热芯，加热芯用于加热辊芯，以加热胶套，胶套的外表面滚动抵接于铜板，以加热铜板。辊芯的内孔的加工难度降低了，降低了预加热辘的整体加工成本。胶套加热铜板，以预加热铜板，以保证贴膜质量。

技术领域

本实用新型属于贴膜技术领域，尤其涉及一种预加热辘及压辘装置。

背景技术

印刷电路板在生产过程中需要经过贴膜，一般是采用贴膜机的压辘装置将干膜贴附在印刷电路板的两个表面。具体地，压辘装置包括压辊以及与压辊长度方向的一端的两端连接的两个驱动件，驱动压辊下压到干膜上，并向前滚动，以使干膜贴附到印刷电路板上。

其中，压辊一般包括辊芯和包覆于辊芯外表面的胶套，即压辊与干膜接触的部分实际上是胶套。但现有技术中，辊芯的内孔孔径不同，一体式的辊芯加工难度大，导致成本较高。在铜板贴膜之前需要对其进行预加热，以保证贴膜质量。

因此，亟需一种预加热辘及压辘装置，以解决上述技术问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种预加热辘及压辘装置，分体式设计，各自加工完成之后连接即可，降低了加工成本，且能够对铜板预加热。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种预加热辘，其包括：

辊芯，其包括依次连接的第一连接部、主体部和第二连接部，所述第一连接部、所述主体部和所述第二连接部均为中空的管状，所述第二连接部至少部分内孔的直径小于所述主体部内孔的直径，所述第一连接部部分伸入于所述主体部的第一端，且与所述主体部固定连接，所述第二连接部部分伸入于所述主体部的第二端，且与所述主体部固定连接；

胶套，其包覆于部分所述第一连接部、所述主体部及部分所述第二连接部的外侧，所述辊芯的内部插有加热芯，所述加热芯用于加热所述辊芯，以加热所述胶套，所述胶套的外表面滚动抵接于铜板，以加热所述铜板。

作为一种预加热辘的优选技术方案，所述胶套的表面硬度为68HA-72HA。

作为一种预加热辘的优选技术方案，所述第一连接部包括一体成型，且依次连接的第一连接段、第二连接段、第三连接段及第四连接段，所述第一连接段伸入于所述主体部内，所述第二连接段与所述主体部固定连接，所述胶套包覆于所述第二连接段的外侧。

作为一种预加热辘的优选技术方案，所述第二连接段的直径与所述主体部的外径相同，所述第三连接段的直径小于所述第一连接段的直径，所述第四连接段的直径小于所述第三连接段的直径，所述第一连接部内孔的直径与所述主体部内孔的直径相同。

作为一种预加热辘的优选技术方案，所述第二连接部包括一体成型，且依次连接的第五连接段、第六连接段、第七连接段及第八连接段，所述第五连接段伸入于所述主体部内，所述第六连接段与所述主体部固定连接，所述胶套包覆于所述第六连接段的外侧。

作为一种预加热辘的优选技术方案，所述第六连接段的直径与所述主体部的外径相同，所述第七连接段的直径小于所述第五连接段的直径，所述第八连接段的直径小于所述第七连接段的直径，所述第三连接部靠近所述主体部的一端内孔的直径与所述主体部内孔的直径相同，远离所述主体部的一端内孔的直径小于所述主体部内孔的直径。

作为一种预加热辘的优选技术方案，所述第六连接段的直径与所述第三连接段的直径相同，所述第六连接段的长度等于所述第三连接段长度；