[实用新型]一种可调节的集成电路芯片生产用夹具有效
申请号: | 202122788810.6 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN216179978U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 黄文锦 | 申请(专利权)人: | 黄文锦 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 集成电路 芯片 生产 夹具 | ||
本实用新型公开了一种可调节的集成电路芯片生产用夹具,包括底板一,所述底板一上端靠近中间位置开设有凹槽,所述凹槽内部安装有电机一,所述电机一上端连接有转轴,所述凹槽内部开设有环型槽,所述环型槽内部设置有横杆,所述底板一上端开设有滑槽,所述滑槽内部活动设置有两组支撑柱,所述转轴上端固定设置有底板二,所述底板二上端靠近两侧位置均开设有滑动槽,所述滑动槽内部安装有滑块,所述滑块上端安装有夹块,所述夹块侧面开设有横槽。该可调节的集成电路芯片生产用夹具能够夹持不同尺寸的芯片,能够根据需要调整夹持住的芯片的角度,从而方便工作人员对芯片的不同位置进行加工。
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片领域,具体为一种可调节的集成电路芯片生产用夹具。
背景技术
集成电路芯片,是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件,其结构为,固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出和输入垫,接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接,防护环设置于硅基板之上,并围绕输出和输入垫,用以与固定封环电连接;
市场上的可调节的集成电路芯片生产用夹具,不能够夹持不同尺寸的芯片,不能够根据需要调整夹持住的芯片的角度,从而不方便工作人员对芯片的不同位置进行加工,为此,我们提出一种可调节的集成电路芯片生产用夹具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可调节的集成电路芯片生产用夹具,以解决上述背景技术中提出的市场上的可调节的集成电路芯片生产用夹具,不能够夹持不同尺寸的芯片,不能够根据需要调整夹持住的芯片的角度,从而不方便工作人员对芯片的不同位置进行加工的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可调节的集成电路芯片生产用夹具,包括底板一,所述底板一上端靠近中间位置开设有凹槽,所述凹槽内部安装有电机一,所述电机一上端连接有转轴,所述凹槽内部开设有环型槽,所述环型槽内部设置有横杆,所述底板一上端开设有滑槽,所述滑槽内部活动设置有两组支撑柱,所述转轴上端固定设置有底板二,所述底板二上端靠近两侧位置均开设有滑动槽,所述滑动槽内部安装有滑块,所述滑块上端安装有夹块,所述夹块侧面开设有横槽,所述夹块上端靠近两侧位置均贯穿开设有槽孔,所述槽孔内部插设有螺杆,所述螺杆外部套设有螺母,所述螺杆下端连接有压板,所述底板二上端靠近左右两侧边缘位置均固定设置有竖板,所述竖板侧面靠近两侧位置均安装有伸缩杆。
优选的,所述横杆一端与转轴固接,所述底板二通过电机一配合转轴与底板一活动安装,所述支撑柱上端与底板二下端固接。
优选的,所述槽孔内部设置有卡块,所述螺母通过卡块在槽孔内部活动安装,所述压板通过螺杆配合螺母在横槽内部活动安装。
优选的,所述螺杆外部开设有若干组螺纹一,所述螺母内侧壁开设有若干组螺纹二,所述螺纹一与螺纹二相契合。
优选的,所述竖板侧面靠近两端位置均安装有电机二,所述夹块通过伸缩杆配合电机二活动安装二在底板二上端,两组所述夹块相互平行设置。
优选的,所述支撑柱通过滑槽与底板一活动安装,所述横杆通过环型槽在凹槽内部活动设置,两组所述支撑柱关于转轴对称安装。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该可调节的集成电路芯片生产用夹具中,将芯片左端放置在横槽内部底端表面,转动螺母带动螺杆沿着槽孔向下移动,从而带动螺杆下端连接的压板向下移动,使得压板在横槽内部向下移动至芯片上端表面,启动电机二带动伸缩杆向左伸长,从而带动另一组夹块通过滑块沿着滑动槽向左滑动,使得芯片右端紧贴另一组夹块侧面开设的横槽内壁,同理旋转另一组螺母带动螺杆沿着槽孔向下移动,带动螺杆下端连接的另一组压板向下移动至芯片上端表面,从而可以很好地将芯片夹持在两组夹块之间,方便工作人员夹持不同尺寸的芯片;
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