[实用新型]一种高效散热的双频无线路由器壳体

说明书

本实用新型涉及一种高效散热的双频无线路由器壳体，包括底座、装配柱、导流侧裙、防尘罩片、安装框架和散热片；底座的内部设有腔体，上部左右两侧设有散热排风孔，下部中侧设有散热进风孔；装配柱设置于底座的上部；导流侧裙设置于底座的下部，并对于位于散热进风孔的旁侧；防尘罩片设置于底座的下方；安装框架设置于腔体内，该安装框架的左右边缘邻近散热排风孔；散热片设置于安装框架的下部；在工作时电路板发出的热量由安装框架传递至散热片中，路由器腔体内空气受热膨胀向上流动，整体形成向上的散热流道，空气从散热进风孔中进入，经过散热片从散热排风孔中流出，不形成紊乱，换气效率高，提高了散热性能和路由器的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及路由器配件技术领域，特别是涉及一种高效散热的双频无线路由器壳体。

背景技术

5G双频路由器是一种可以工作在2.4HZ和5.0HZ频段的无线路由器，具有高速的无线传输速度、抗干扰性好和无线信号更强等优点，使得5G双频路由器已经成为无线产品的主流发展趋势，通过5G双频路由器可以接入更多的外部设备，从而实现智能家居的布局。对比于以往的传统路由器，5G双频路由器在使用的过程中发热量大，在长时间的使用中，现有的路由器壳体不足以将热量及时排出，高温的环境会造成芯片降频或工作异常等状况，造成网路卡顿甚至断线等问题。因此，需要改进。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种高效散热的双频无线路由器壳体。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高效散热的双频无线路由器壳体，包括底座、装配柱、导流侧裙、防尘罩片、安装框架和散热片；所述底座的内部设有腔体，上部左右两侧设有散热排风孔，下部中侧设有散热进风孔；所述装配柱设置于所述底座的上部；所述导流侧裙设置于所述底座的下部，并对于位于所述散热进风孔的旁侧；所述防尘罩片设置于所述底座的下方；所述安装框架设置于所述腔体内，该所述安装框架的左右边缘邻近所述散热排风孔；所述散热片设置于所述安装框架的下部。

进一步地，所述底座的前后一侧设有网口槽和天线槽。

进一步地，所述装配柱设有四个，其均匀相隔放置于所述底座的上部四角，并超出所述底座的表面。

进一步地，所述防尘罩片通过连接柱设置于所述底座的下方；所述连接柱的首端与所述底座相接，末端与所述防尘罩片相接。

进一步地，所述散热片上均匀阵列有若干散热鳍片；所述散热鳍片与所述散热进风孔间隔分布。

进一步地，所述安装框架通过支撑杆和螺丝设置于所述腔体内；所述支撑杆设置于所述腔体内；所述安装框架搭载于所述支撑杆的上部；所述螺丝贯穿所述安装框架与所述底座内壁锁紧。

本实用新型的有益效果在于：散热效果好；本实用新型通过设有导流侧裙、防尘罩片和散热片，并在底座的上下两侧分别设有散热排风孔和散热进风孔，电路板发出的热量由安装框架传递至散热片中，路由器腔体内空气受热膨胀向上流动，整体形成向上的散热流道，空气从散热进风孔中进入，由于散热鳍片与散热进风孔间隔分布，散热进风孔中进入的风会直接沿着散热鳍片之间的间隙最终从散热排风孔中流出，不形成紊乱，使得空气与散热片的接触面积更大，换气效率高，提高了散热性能，保障电路板的正常工作温度，提高了路由器的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的防尘罩片的结构示意图；

图3为本实用新型的底座的结构示意图；

图4为本实用新型的局部结构示意图；

图5为本实用新型的剖视结构示意图。