[实用新型]一种垂直共振腔激光芯片生产装置有效

专利信息
申请号: 202122791223.2 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN216720533U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 邹长广;蔡志宏 申请(专利权)人: 武汉万赢半导体科技有限公司
主分类号: H01S5/02355 分类号: H01S5/02355;H01S5/02365;H01S5/183
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 刘飞
地址: 430000 湖北省武汉市江夏区藏龙岛梁山头村*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 垂直 共振 激光 芯片 生产 装置
【权利要求书】:

1.一种垂直共振腔激光芯片生产装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上表面后端设置有生产主体(2),底座(1)的内部安装有电机(5),电机(5)的输出端安装有安装组件(3),安装组件(3)包括安装座(31),安装座(31)的前表面活动安装有连接杆(32),连接杆(32)的后表面固接有齿轮(33),齿轮(33)的外表面上下两端分别啮合有第一齿条(34)和第二齿条(35),第一齿条(34)和第二齿条(35)的一端均固接有连接板(36),连接板(36)的一侧面固接有限位块(37)。

2.根据权利要求1所述的一种垂直共振腔激光芯片生产装置,其特征在于,底座(1)的上方安装有固定组件(4),固定组件(4)包括固定座(41),固定座(41)的下表面两端对称固接有固定块(42),固定座(41)的侧表面活动安装有连接轴(44),连接轴(44)的一侧固接有调节块(43),连接轴(44)的另一端活动安装有移动板(45),固定座(41)的上表面等距安装有吸盘(46)。

3.根据权利要求1所述的一种垂直共振腔激光芯片生产装置,其特征在于,所述安装座(31)的下表面边缘处等距滚动安装有滚珠(6),滚珠(6)的外表面下端贴合底座(1)的上表面。

4.根据权利要求2所述的一种垂直共振腔激光芯片生产装置,其特征在于,所述安装座(31)的上表面设置有和固定块(42)相匹配的放置槽。

5.根据权利要求2所述的一种垂直共振腔激光芯片生产装置,其特征在于,所述固定块(42)的侧表面设置有限位槽,限位槽的大小和限位块(37)相匹配。

6.根据权利要求2所述的一种垂直共振腔激光芯片生产装置,其特征在于,所述固定座(41)的内部设置有通风腔(7),移动板(45)位于通风腔(7)的内部,固定座(41)的上表面等距设置有通孔,通孔连接通风腔(7)和吸盘(46)。

7.根据权利要求2所述的一种垂直共振腔激光芯片生产装置,其特征在于,所述连接轴(44)的外表面和固定座(41)的侧表面连接处设置有相匹配的螺纹,连接轴(44)通过螺纹活动安装在固定座(41)的内部。

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