[实用新型]一种温湿度传感器及空调器有效
申请号: | 202122795788.8 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN216348821U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 朱荣船;景阳阳;古定强;李维维;赵悦丰 | 申请(专利权)人: | 珠海市德润通电子科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/24;H01R12/71;H01R13/639;F24F11/89 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 朱阳波 |
地址: | 519015 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温湿度 传感器 空调器 | ||
本实用新型提出一种温湿度传感器,通过传感器电路板卡设于容纳空间内,使传感器电路板得到有效固定,彻底消除生产过程中传感器线路板脱出底壳的问题,提高生产效率;电线组件部分卡设于所述容纳空间,解决了了电线组件与传感器电路板之间的连接强度问题,提高在安装至空调器的过程中连接的可靠性。本实用新型还提出一种空调器,通过采用上述温湿度传感器,保证了空调器的传感正常工作,不会发生传感器接触不良的问题。
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域,尤其涉及一种温湿度传感器及空调器。
背景技术
现有的温湿度传感器的传感器线路板装入外壳后无限位,易晃动脱出,导致生产效率低,且连接多芯电线从外壳出线口整束引出,在空调器上安装过程中,连接电线受拉扯容易松动而导致接触不良,出现传感器不能正常工作的严重质量问题。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提出一种温湿度传感器及空调器。
本实用新型通过以下技术方案实现的:
一种温湿度传感器,包括底壳、盖板、电线组件和传感器电路板,所述底壳与盖板匹配连接,所述底壳与盖板之间形成容纳空间,所述传感器电路板卡设于所述容纳空间,所述电线组件部分卡设于所述容纳空间并与所述传感器电路板电连接。
作为上述方案的进一步改进,所述底壳的两侧设有多条限位筋,每条所述限位筋上均设置有凸出台,所述传感器电路板卡设于所述凸出台的下侧。
作为上述方案的进一步改进,所述底壳的两侧还设有卡槽,所述盖板的两侧设有凸卡,所述凸卡与所述卡槽匹配连接,以将所述盖板固定于所述底壳。
作为上述方案的进一步改进,所述盖板上设有按压板,当所述传感器电路板设于所述容纳空间时,所述按压板与所述传感器电路板抵接。
作为上述方案的进一步改进,所述底壳上设有多条台阶挡筋,相邻两条所述台阶挡筋之间设有线槽,所述传感器电路板包括公插座,所述电线组件包括母插头及与所述母插头连接的多条单线芯,所述公插座与所述母插头匹配连接,所述单线芯与所述线槽匹配连接。
作为上述方案的进一步改进,所述母插头的端部还设置有凸出筋,所述凸出筋抵接于所述盖板。
作为上述方案的进一步改进,所述盖板上设有透气孔。
作为上述方案的进一步改进,所述底壳还设有安装板,所述安装板设有安装孔。
作为上述方案的进一步改进,所述安装板的外形廓为缺角长方形。
本实用新型还提出一种空调器,包括上述的温湿度传感器。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提出的一种温湿度传感器,通过传感器电路板卡设于容纳空间内,使传感器电路板得到有效固定,彻底消除生产过程中传感器线路板脱出底壳的问题,提高生产效率;电线组件部分卡设于所述容纳空间,解决了了电线组件与传感器电路板之间的连接强度问题,提高在安装至空调器的过程中连接的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的温湿度传感器的分解结构图;
图2为本实用新型的温湿度传感器的顶部示意图;
图3为本实用新型的温湿度传感器的内部结构示意图。
附图标记说明:1、底壳;11、安装板;111、安装孔;12、卡槽;13、限位筋;131、凸出台;14、台阶挡筋;15、线槽;2、传感器电路板;21、传感器芯片;22、公插座;3、盖板;31、透气孔;32、凸卡;33、按压板;4、电线组件;41、母插头;411、凸出筋;42、单线芯。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市德润通电子科技有限公司,未经珠海市德润通电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122795788.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于3D打印的高效率光机系统
- 下一篇:一种医疗监护仪的交直流指示电路