[实用新型]晶圆盒拆装工具有效
申请号: | 202122799087.1 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN216288345U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 曹刚;刘立军 | 申请(专利权)人: | 江苏芯梦半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陈婷婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 拆装 工具 | ||
本实用新型公开了一种晶圆盒拆装工具,拆装工具包括底座、能够沿前后方向相对滑动地设于底座上的顶块、能够沿前后方向相对滑动地设置在底座上的推块、用于驱使推块沿前后方向运动的驱动组件,以及设置于顶块与推块之间的限位结构。其中,顶块的前部具有自前向后逐渐向上倾斜延伸的顶推斜面,推块位于顶块的上方。本晶圆盒的拆装工具,通过驱动组件能够实现顶块和推块的前后运动,通过顶块的顶推斜面能够使晶圆盒主体和晶圆盒底座之间的锁定结构解除锁定,通过限位结构能够在锁定结构解锁后,推块能够继续推动晶圆盒底座,从而使其与晶圆盒主体脱离配合,操作简单,且不会对晶圆盒表面造成损伤。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆盒拆装工具,尤其涉及一种FOSB的拆装工具。
背景技术
FOSB(Front Opening Shipping Box),即前开式晶圆运输盒,在半导体生产领域中作为储存与输送晶圆的容器而被广泛使用。如附图11所示,FOSB通常包括晶圆盒主体61和晶圆盒底座62,在使用的过程中,需要经常拆卸其上的晶圆盒底座62。目前,传统的拆卸方式是,如图13所示,操作者需要先用手从下方按住晶圆盒底座62下面的弹片76,使得该弹片76脱离晶圆盒主体61,然后再使用如锤子等工具加垫块的方式,往左侧敲击晶圆盒底座62,此时晶圆盒主体61上的第二凸筋72会发生弹性变形,晶圆盒底座62会向左上方移动,然后脱离晶圆盒主体61,实现晶圆盒底座62的拆卸。该传统的操作方式,不仅拆除效率低,对操作人员的经验要求较高,容易造成工伤事故,而且在拆卸的过程中,锤子等工具可能会撞倒晶圆盒6,造成晶圆盒6表面的划伤或者损坏。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种晶圆盒拆装工具,以解决现有技术的一个或多个问题。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种晶圆盒拆装工具,所述拆装工具包括:
底座;
顶块,所述顶块能够沿前后方向相对滑动地设于所述底座上,所述顶块的前部具有自前向后逐渐向上倾斜延伸的顶推斜面;
推块,所述推块能够沿前后方向相对滑动地设置在所述底座上,所述推块位于所述顶块的上方;
驱动组件,用于驱使所述推块沿前后方向运动;
限位结构,设置在所述顶块与所述推块之间,所述限位结构具有限位状态与解限位状态,当所述限位结构处于限位状态下,所述顶块与所述推块相对固定而能够同步地前后运动;当所述限位结构处于解限位状态,所述推块与所述顶块相互脱离,所述推块由所述驱动组件驱动而独立运动,其中,所述底座上还设有用于在所述推块向前运动的过程中使得所述限位结构由所述限位状态转换为所述解限位状态的解限位结构。
优选地,所述限位结构包括设置在所述推块底部的第一限位槽、设置在所述顶块顶部的第二限位槽,以及能够沿上下方向运动地设置在所述第一限位槽和/或所述第二限位槽中的限位块,当所述限位结构处于限位状态下,所述限位块一部分位于所述第一限位槽中且另一部分位于所述第二限位槽中;当所述限位结构处于解限位状态,所述限位块脱离所述第二限位槽并与所述推块同步地前后运动。
优选地,所述解限位结构包括设置在所述底座上的解锁斜面,所述解锁斜面自后向前向上倾斜地延伸,所述解锁斜面位于所述第二限位槽的前方。
优选地,所述顶块的上部设置有沿前后方向延伸的滑槽,所述推块的后部具有向下凸出的凸起,所述凸起滑动配合地设置于所述滑槽中。
优选地,所述推块的前端面位于所述顶推斜面的后方。
优选地,所述底座上设置有用于容置所述推块的容置槽,所述推块滑动配合地设于所述容置槽中,所述推块的左右两侧均设有导向销,所述底座上位于所述容置槽的左右两侧均设置有导向槽,所述导向销滑动配合地设于所述导向槽中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造