[实用新型]一种多芯片测试装置

说明书

本实用新型公开了一种多芯片测试装置，包括测试架，所述测试架的内部固定连接有测试箱，所述测试箱的上表面固定连接有等距离排列的测试座，所述测试架的内顶壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有滑动接触板。该多芯片测试装置，通过电动推杆在滑槽和滑块的配合下推动滑动接触板，使滑动接触板底部的测试探针分别与测试座内的芯片进行接触，测试探针接触芯片之后，将测试信号发送集线器，利用集线器对各测试探针进行编号并发送到微处理器进行处理，微处理器对集线器发送的信号进行处理，如果芯片存在问题，微处理器会报警提示，并通过显示屏对芯片的位置进行标注，便于测试人员对不合格芯片进行筛选。

技术领域

本实用新型属于芯片测试领域，尤其涉及一种多芯片测试装置。

背景技术

芯片又称微电路、微芯片、集成电路，芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，利用针卡上的探针与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，但现有的芯片测试装置在对多个芯片进行检测时，无法对有问题的芯片进行报警提示，不方便测试人员进行筛选。

因此为解决以上问题，我们提供了一种多芯片测试装置。

实用新型内容

本实用新型提供，旨在解决上述存在现有的芯片测试装置在对多个芯片进行检测时，无法对有问题的芯片进行报警提示，不方便测试人员进行筛选的问题。

本实用新型是这样实现的，一种多芯片测试装置，包括测试架，所述测试架的内部固定连接有测试箱，所述测试箱的上表面固定连接有等距离排列的测试座，所述测试架的内顶壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有滑动接触板，所述滑动接触板的底面固定连接有等距离排列的测试探针，所述滑动接触板的上表面固定安装有集线器，所述测试架的顶端固定安装有报警器。

优选的，每个所述测试座的底端均通过管道固定连通有气阀，所述测试箱的内部设有气泵，每个所述气阀均通过管道与气泵固定连通，每个所述测试座的内部均固定连接有限位片，每个所述限位片的上表面均开设有环形排列的气孔。

优选的，所述测试架的右侧面固定安装有显示屏，所述测试箱的正面固定安装有活动板，所述活动板的正面固定安装有控制面板，所述测试箱的内部固定安装有微处理器。

优选的，所述测试架的内侧壁开设有相对称的滑槽，每个所述滑槽的内部均卡接有与滑槽相适配的滑块，两个所述滑块相互靠近的一侧面分别与滑动接触板的左右两侧面固定连接。

优选的，所述测试架的上表面固定连接有相对称的握把，所述测试架的底面固定连接有底座，所述底座的上表面开设有两组相对称的安装孔，所述底座的上表面与测试箱的底面固定连接。

优选的，每个所述测试探针均通过导线与集线器电连接，所述集线器通过导线与微处理器电连接，所述微处理器通过导线分别与报警器、控制面板、电动推杆和显示屏电连接，每个所述气阀均通过导线与微处理器电连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该多芯片测试装置，通过在检测箱的顶部设置多个测试座，测试箱的顶部设置滑动接触板，在滑动接触板的底部设置与测试座适配的测试探针，在测试时，将多个芯片放置在测试座内，通过电动推杆在滑槽和滑块的配合下推动滑动接触板，使滑动接触板底部的测试探针分别与测试座内的芯片进行接触，测试探针接触芯片之后，将测试信号发送集线器，利用集线器对各测试探针进行编号并发送到微处理器进行处理，微处理器对集线器发送的信号进行处理，如果芯片存在问题，微处理器会报警提示，并通过显示屏对芯片的位置进行标注，便于测试人员进行筛选。

附图说明

图1为本实用新型多芯片测试装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型测试架正视图的剖视图；