[实用新型]一种自动打码插片机

说明书

本实用新型公开了一种自动打码插片机，其包括机架，机架的上方设置有放料机构、输送机构、搬运机构、装篮组件和打标机，放料机构用于储放晶圆，其设置在传输机传输起点的一侧，打标机设置在传输机的另一侧，搬运机构用于将晶圆从放料机构搬运到传输机上，通过打标机对晶圆进行打标，打标结束后，传输机将晶圆输送到传输终点并通过推料气缸、推料块以及篮具顶升模组将晶圆放入篮具组件内。本实用新型将晶圆的打标和收篮集成到一个设备内，避免了人工的搬运，节约了用工成本，大大提高晶圆打标和收篮的效率，晶圆收篮产能达到了800‑1200Pcs/H，装篮操作省时省力，同时叠片率小于1％，碎片率小于3‰，也保证了收篮质量，适于推广应用。

技术领域

本实用新型涉及晶圆收篮技术领域，具体为一种自动打码插片机。

背景技术

晶圆打标记是半导体制造过程中不可缺少的一步，其目的主要是为了标记晶圆ID或者添加公司标志。打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同，IC行业使用的集成电路板有料条、芯片和晶圆三种形式。

现有技术中，需要人工将晶圆放置到打标机的机台上进行打标，等待打标完成后，再人工取下对晶圆进行收篮，打标和收篮在两个机台上进行，晶圆在打标过程中的上下料以及最后的收篮均是采用人工进行，不仅用工数量多，人工成本高，而且打标上下料和装篮操作费时费力，长时间的分拣操作易造成作业人员疲劳，将低装篮效率，同时也浪费了时间。此外，人工搬运以及对晶圆的收篮过程中，容易发生晶圆与工装碰撞、晶圆与晶圆之间碰撞，从而使晶圆产生缺角或破片的情况，会导致碎片率上升，影响半导体晶圆的生产良率，因为针对人工打标的人工上下料以及人工装篮造成晶圆的生产效率和合格率下降，本实用新型提供一种自动打码插片机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动打码插片机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种自动打码插片机，其包括机架，机架的上方设置有放料机构、输送机构、搬运机构、装篮组件和打标机，输送机构包括传输机、支撑腿、收料盒、挡料杆、挡料气缸、第一电机、推料气缸和推料块，传输机固定在支撑腿上且通过第一电机驱动，传输机中段的外侧倾斜设置有收料盒，挡料气缸与两个挡料杆和相连接，一个挡料杆用于分离相叠的两个以上晶圆，一个用于对晶圆定位，挡料气缸固定在支撑腿上且与收料盒相对，推料气缸和推料块设置在传输机传输终点的上方，推料块固定在推料气缸的活塞杆上；

装篮组件包括圆形的旋转台、篮具组件、调节槽和分度盘，旋转台下端的圆心处固定在分度盘的输出端，其上端放置有若干个成圆形阵列分布的篮具组件，旋转台上还开设有与篮具组件数量相同的调节槽，调节槽设置在篮具组件的下方；

旋转台的下方还设置有篮具顶升模组，篮具顶升模组用于调节篮具组件的高度；

放料机构用于储放晶圆，其设置在传输机传输起点的一侧，打标机设置在传输机的另一侧，搬运机构用于将晶圆从放料机构搬运到传输机的传输起点上，传输机将晶圆输送到传输机的中部时，通过打标机对晶圆进行打标，打标结束后，传输机将晶圆输送到传输终点并通过推料气缸、推料块以及篮具顶升模组将晶圆放入篮具组件内。

优选的，篮具顶升模组包括第一安装板、第二安装板、固定杆、第二电机、螺杆、螺纹座、顶升杆、顶升块和电磁铁，第二安装板和第一安装板上下平行设置，其之间通过固定杆相连接，第一安装板的下端固定安装有第二电机，第二电机的电机轴伸出第一安装板且与螺杆固定连接，螺杆上安装有螺纹座，螺纹座上安装有两个顶升杆，两个顶升杆的上端伸出第二安装板且安装在顶升块的下端，顶升块的上端安装有电磁铁。

优选的，放料机构包括电动推杆、固定板、定位杆和顶盘，电动推杆安装在固定板的下方，其输出端从下到上穿过固定板且与顶盘固定相连，固定板固定在机架上，其上端固定安装有若干根成圆形阵列分布的定位杆，固定板上还对称固定有两个安装杆，安装杆的上方固定有气嘴。