[实用新型]一种半导体框架清理设备

权利要求书

1.一种半导体框架清理设备，其特征在于，包括安装外壳，所述安装外壳一侧设置有密封门，所述安装外壳内部水平设置有置物架，所述置物架上方设置有至少一组清理组件，所述置物架下方设置有至少一根抽气管；

所述清理组件包括安装板，所述安装板通过固定杆安装在所述安装外壳内部，所述安装板一侧外壁上安装有喷气管，所述喷气管靠近所述置物架一端设置有第一喷气头，所述喷气管远离所述第一喷气头一侧外壁上套设有滑块，所述滑块外壁上转动连接有连杆，所述连杆远离所述滑块一端传动连接有驱动电机的驱动端，所述驱动电机安装在所述安装板外壁上。

2.如权利要求1所述的半导体框架清理设备，其特征在于，所述驱动电机可采用步进电机。

3.如权利要求1所述的半导体框架清理设备，其特征在于，所述置物架上方设置有至少一个第二喷气头，所述第二喷气头安装在所述安装外壳内壁上。

4.如权利要求1所述的半导体框架清理设备，其特征在于，所述置物架上方设置有限位组件，所述限位组件包括限位杆，所述限位杆两端均通过安装槽与所述安装外壳内壁活动连接。

5.如权利要求1所述的半导体框架清理设备，其特征在于，所述安装外壳内部靠近所述抽气管处为倾斜设置。