[实用新型]一种芯片承载盘加工用对夹式辅助定位工装

权利要求书

1.一种芯片承载盘加工用对夹式辅助定位工装，包括基体（1）和承载盘（2），所述基体（1）的上端设置有承载盘（2）；

其特征在于，还包括：

电机（3），固定安装于所述基体（1）的侧端，且电机（3）的输出端连接有螺杆（4），并且螺杆（4）的外端连接有连接块（5），所述连接块（5）的上端安装有活动块（6），且活动块（6）的顶端安装有限位块（7），并且限位块（7）的外端安装有防滑条（8）；

旋钮（9），设置于所述基体（1）的外端，且旋钮（9）的输出端连接有第一锥齿轮（10），所述基体（1）的上端安装有安装块（11），且安装块（11）的内端设置有连接轴（12），所述连接轴（12）的底端安装有第二锥齿轮（13），且第二锥齿轮（13）的外侧与第一锥齿轮（10）相连接，并且连接轴（12）的中端安装有固定齿轮（14），所述安装块（11）的内端轴连接有凸轮（15），且凸轮（15）的外端设置有齿块（16），并且齿块（16）与固定齿轮（14）相连接，所述安装块（11）的内端设置有阻隔块（17），且安装块（11）的内端设置有顶杆（18），并且顶杆（18）的侧端安装有弹簧（19）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘加工用对夹式辅助定位工装，其特征在于，所述螺杆（4）与基体（1）内端为转动连接，且螺杆（4）的外表面设置有旋向相反的两组螺纹，并且螺杆（4）与连接块（5）为螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片承载盘加工用对夹式辅助定位工装，其特征在于，所述连接块（5）在螺杆（4）外端对称分布设置有两组，且连接块（5）的上端与活动块（6）为固定一体化结构，所述活动块（6）的顶端固定连接有限位块（7），且限位块（7）的外端均匀分布安装有防滑条（8）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘加工用对夹式辅助定位工装，其特征在于，所述第一锥齿轮（10）与第二锥齿轮（13）为啮合连接，且第二锥齿轮（13）与连接轴（12）为固定连接，并且连接轴（12）与安装块（11）为转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘加工用对夹式辅助定位工装，其特征在于，所述固定齿轮（14）与齿块（16）为啮合连接，且齿块（16）与凸轮（15）为固定连接，并且凸轮（15）的凸起部分与顶杆（18）末端相贴合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘加工用对夹式辅助定位工装，其特征在于，所述顶杆（18）与安装块（11）为滑动连接，且顶杆（18）的侧端通过弹簧（19）与安装块（11）构成弹性结构，并且顶杆（18）顶端与承载盘（2）内壁相贴合。