[实用新型]一种双切钻尖型铣刀有效

专利信息
申请号: 202122824458.7 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN217044764U 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 孙宝泉 申请(专利权)人: 昆山朝业精密刀具有限公司
主分类号: B23C5/10 分类号: B23C5/10
代理公司: 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 代理人: 姜帆
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 钻尖 铣刀
【说明书】:

实用新型提供一种双切钻尖型铣刀,涉及铣刀技术领域。该双切钻尖型铣刀,包括刀柄和刀刃主体,所述刀刃主体横截面的结构包括一个第一主刀刃和设置于第一主刀刃两侧的第二副刀刃,其中一个所述第二副刀刃相邻一侧设有第三副刀刃,所述第三副刀刃相邻一侧设有第四副刀刃,所述第四副刀刃和另一个所述第二副刀刃之间设有两个破碎刀刃。该双切钻尖型铣刀,通过刀刃主体上的第一主刀刃对电路板进行切割时通过第一主刀刃进行切削,在通过第二副刀刃和第三副刀刃以及第四副刀刃进行破碎,同时通过第二副刀刃与破碎刀刃之间的刃差为0.04mm至0.55mm,进一步对废屑进行破碎,提高了电路板在切削打磨时更加光滑,减少毛刺的产生。

技术领域

本实用新型涉及一种刀具,具体为一种双切钻尖型铣刀,属于铣刀技术领域。

背景技术

PCB(Printed CircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在 PCB板在加工过程中需要对通过特殊的铣刀对其加工。

在现有的PCB行业中主要采用RCF、RCB、双右旋等刀型,由于以上刀型会出现齿距或切削齿高低差等情况,在现有的铣刀对电路板进行切割时由于切割打磨不够充分,易使电路板出现毛刺,严重的了影响了电路板的质量;同时现有的铣刀在排出废屑时,由于废屑过大易导致温度过大,使铣刀出现断刀的问题;由于现有的铣刀在进行切削时无法达到精修,还需要小型刀具对其修整,提高了生产的工序。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种双切钻尖型铣刀,以解决现有技术中现有的铣刀对电路板进行切割时由于切割打磨不够充分,易使电路板出现毛刺,严重的了影响了电路板的质量;同时现有的铣刀在排出废屑时,由于废屑过大易导致温度过大,使铣刀出现断刀的问题;由于现有的铣刀在进行切削时无法达到精修,还需要小型刀具对其修整,提高了生产的工序的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种双切钻尖型铣刀,包括刀柄和刀刃主体,所述刀刃主体横截面的结构包括一个第一主刀刃和设置于第一主刀刃两侧的第二副刀刃,其中一个所述第二副刀刃相邻一侧设有第三副刀刃,所述第三副刀刃相邻一侧设有第四副刀刃,所述第四副刀刃和另一个所述第二副刀刃之间设有两个破碎刀刃。

优选的,所述刀刃主体的旋转角度为15°至30°,有利于提高刀刃主体的切削效果。

优选的,所述刀刃主体圆表面上设置有由所述第一主刀刃与第一主刀刃相邻的第二副刀刃、第三副刀刃、第四副刀刃以及两个破碎刀刃之间组合形成的排屑槽,通过排屑槽的设置,使切削后的废屑通过排屑槽进行排出。

优选的,所述破碎刀刃沟深大于相邻的第四副刀刃和第二副刀刃。

优选的,两个所述破碎刀刃与所述第二副刀刃之间的刃差为0.04mm至 0.55mm,有利于当刀刃主体切削后的废屑在通过第二副刀刃和第三副刀刃破碎,最后通过破碎刀刃进行进一步的破碎,使废屑通过排屑槽顺利排出。

优选的,所述刀柄和所述刀刃主体采用一体成型,使整体更加稳定牢固。

优选的,所述刀刃主体外侧涂覆有耐磨复合涂层,提高整体的耐磨性,延长使用寿命。

优选的,所述刀柄半径大于所述刀刃主体半径。

本实用新型提供了一种双切钻尖型铣刀,其具备的有益效果如下:

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