[实用新型]一种低温共烧陶瓷生料带有效

专利信息
申请号: 202122833822.6 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN217229695U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 吴林平;蒋胜华;王炳林 申请(专利权)人: 杭州临安和达氟塑有限公司
主分类号: B65H35/06 分类号: B65H35/06;B32B27/30;B32B27/06;B32B33/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 李晓春
地址: 310000*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 陶瓷 生料
【权利要求书】:

1.一种低温共烧陶瓷生料带,包括生料带本体(1)和工字型卷筒(2),其特征在于,所述生料带本体(1)由基层(101)、耐热层(102)、耐腐蚀层(103)、抗拉伸层(104)和加强层(105),所述基层(101)由陶瓷粉体和玻璃粉体混合浆料制成,所述耐热层(102)设置于基层(101)的一侧,所述耐腐蚀层(103)设置于耐热层(102)的一侧,所述耐腐蚀层(103)为聚全氟乙丙烯层,所述抗拉伸层(104)设置于基层(101)的另一侧,所述加强层(105)设置于抗拉伸层(104)的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷生料带,其特征在于,所述加强层(105)为碳纤维交错编织而成,所述加强层(105)和抗拉伸层(104)之间通过热胶压覆粘连,所述加强层(105)和抗拉伸层(104)的厚度比为1:1。

3.根据权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷生料带,其特征在于,所述耐热层(102)和耐腐蚀层(103)之间通过热胶压覆粘连,所述耐热层(102)和耐腐蚀层(103)的厚度比为1:1。

4.根据权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷生料带,其特征在于,所述基层(101)和耐热层(102)之间通过热胶压覆粘连,所述基层(101)和抗拉伸层(104)之间通过热胶压覆粘连。

5.根据权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷生料带,其特征在于,所述工字型卷筒(2)内壁的两侧对称开设有环形滑槽,两个所述环形滑槽的内腔均滑动套接有滑杆(3),两个所述滑杆(3)的对立端均固定连接有安装板(4),两个所述安装板(4)之间固定连接有固定辊(5),所述固定辊(5)的顶部固定连接有三角形切割条(6),所述固定辊(5)的上方设有滚动辊(7)。

6.根据权利要求5所述的一种低温共烧陶瓷生料带,其特征在于,两个所述安装板(4)的对立面对称开设有限位滑槽,两个所述限位滑槽的内腔均滑动套接有滑块(8),所述滚动辊(7)转动连接于两个滑块(8)之间。

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