[实用新型]一种刻蚀机传片装置有效
申请号: | 202122835151.7 | 申请日: | 2021-11-18 |
公开(公告)号: | CN216980520U | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 游忠伦 | 申请(专利权)人: | 游忠伦 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天下创新知识产权代理事务所(普通合伙) 16044 | 代理人: | 任崇 |
地址: | 710000 陕西省西安市雁塔*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 机传片 装置 | ||
本实用新型提供一种刻蚀机传片装置。所述刻蚀机传片装置包括操作台;转盘,所述转盘转动安装在所述操作台的顶部;三个通孔,三个所述通孔对称开设在所述转盘上;两个支撑架,两个所述支撑架对称滑动安装在所述通孔内,且所述支撑架在通孔内能够沿竖直和水平方向滑动;下料孔,所述下料孔开设在所述操作台上;收集壳,所述收集壳固定安装在所述操作台的底部,且所述收集壳与所述下料孔相对应;上料壳,所述上料壳固定安装在所述操作台的顶部,所述转盘延伸至上料壳内。本实用新型提供的刻蚀机传片装置具有集上料下料于一体,连续性强,效率高,同时,可以集中上下料,进而减少与外部环境联系的优点。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种刻蚀机传片装置。
背景技术
在半导体生产时,需要通过刻蚀进行刻蚀,在刻蚀机刻蚀时,一般通过传片装置将晶圆传送至刻蚀机内,目前,传片装置在真空的环境工作,但是,由于传统的传片装置不能集中进行上料和下料,需要频繁的与真空环境外进行联系,进而需要不断的对其工作环境做真空处理,效率低,且能耗高。
因此,有必要提供一种新的刻蚀机传片装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种集上料下料于一体,连续性强,效率高,同时,可以集中上下料,进而减少与外部环境联系的刻蚀机传片装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的刻蚀机传片装置包括:操作台;转盘,所述转盘转动安装在所述操作台的顶部;三个通孔,三个所述通孔对称开设在所述转盘上;两个支撑架,两个所述支撑架对称滑动安装在所述通孔内,且所述支撑架在通孔内能够沿竖直和水平方向滑动;下料孔,所述下料孔开设在所述操作台上;收集壳,所述收集壳固定安装在所述操作台的底部,且所述收集壳与所述下料孔相对应;上料壳,所述上料壳固定安装在所述操作台的顶部,所述转盘延伸至上料壳内;固定架,所述固定架固定安装在所述操作台的顶部;推料气缸,所述推料气缸固定安装在所述固定架上;夹具,所述夹具固定安装在所述推料气缸的输出轴上。
优选的,所述操作台的底部固定安装有电机,所述电机的输出轴与转盘固定连接。
优选的,所述通孔的内壁上开设有滑动孔,所述滑动孔内滑动安装有壳体,所述壳体内固定安装有导向杆,所述支撑架延伸至壳体内与导向杆滑动连接,所述导向杆上滑动套设有第一弹簧,所述第一弹簧的两端分别与壳体的内壁和支撑架固定连接。
优选的,所述支撑架上固定安装有第一楔形块,所述壳体内滑动安装有第二楔形块,所述第二楔形块与第一楔形块滑动连接,所述壳体内设有第二弹簧,所述第二弹簧的两端分别与导向杆和第二楔形块固定连接。
优选的,所述壳体上滑动安装有第一推杆,所述操作台上固定安装有斜块,所述斜块位于下料孔的一侧,且斜块与第一推杆相适配。
优选的,所述转盘的底部对称滑动安装有三个第二推杆,所述第二推杆的顶端延伸至对应的滑动孔内并与壳体固定连接,所述第二推杆上滑动套设有第三弹簧,所述第三弹簧的两端分别与滑动孔的内壁和壳体固定连接。
优选的,所述操作台上开设有弧形槽,所述弧形槽与第二推杆相适配,且所述弧形槽内设有斜面。
与相关技术相比较,本实用新型提供的刻蚀机传片装置具有如下有益效果:
本实用新型提供一种刻蚀机传片装置,两个所述支撑架对称滑动安装在所述通孔内,且所述支撑架在通孔内能够沿竖直和水平方向滑动,可以对晶圆进行支撑,且可以改变通孔的深度,进而实现上料,同时,可以支撑架可以相互远离打开,进而实现下料;所述推料气缸固定安装在所述固定架上,所述夹具固定安装在所述推料气缸的输出轴上,可以将晶圆送入刻蚀机内。
附图说明
图1为本实用新型部分结构的立体图;
图2为图1所示的立体拆分图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造