[实用新型]晶体切割操作装置

权利要求书

1.一种晶体切割操作装置，其特征是：包括底座、垂摆架、垂摆机构、工作台和平转机构，底座上连接有垂摆轴，垂摆架安装在垂摆轴上并与垂摆机构连接，垂摆机构设置在底座上，垂摆架上连接有平转立轴，工作台安装在平转立轴上并与平转机构连接，平转机构设置在垂摆架上。

2.根据权利要求1所述的晶体切割操作装置，其特征是：所述垂摆机构包括垂摆电机、垂摆小齿轮和垂摆大齿轮，垂摆电机安装在底座上，垂摆小齿轮安装在垂摆电机的主轴上，垂摆大齿轮安装在垂摆架上，垂摆小齿轮与垂摆大齿轮啮合。

3.根据权利要求2所述的晶体切割操作装置，其特征是：所述垂摆大齿轮与垂摆轴同轴。

4.根据权利要求1所述的晶体切割操作装置，其特征是：所述平转机构包括平转电机、平转小齿轮和平转大齿轮，平转电机安装在底座上，平转小齿轮安装在平转电机的主轴上，平转大齿轮安装在工作台上，平转小齿轮与平转大齿轮啮合。

5.根据权利要求4所述的晶体切割操作装置，其特征是：所述平转大齿轮与平转立轴同轴。

6.根据权利要求1所述的晶体切割操作装置，其特征是：所述工作台中设置有磁吸机构。

7.根据权利要求1所述的晶体切割操作装置，其特征是：所述工作台上设置有粘固盘。