[实用新型]一种PCB板有效

专利信息
申请号: 202122845772.3 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN216437590U 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 谢世良;吴勇 申请(专利权)人: 深圳市金翰半导体技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 代理人: 朱丽萍
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb
【说明书】:

实用新型提供了一种PCB板,包括多个固晶焊盘、过孔,所述固晶焊盘上固有像素灯,每颗像素灯包括RGB三个LED芯片,左右相邻的二组固晶焊盘为左右镜相排列,左右相邻的二组固晶焊盘连接在一起,两个R的LED芯片通过一个过孔连到列驱动芯片,两G的LED芯片通过另一个过孔连到列驱动芯片,两个B的LED芯片通过又一个过孔连到列驱动芯片。本实用新型的有益效果是:本实用新型的过孔数量比现有技术少,由于过孔数量减少,所以,PCB板层数也可以减少,所以,本实用新型的PCB板的成本可以大大降低。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种PCB板。

背景技术

PCB板是MINI显示产品中材料的一部分,约占整个MINI显示产品成本的8%-12%所以能降低PCB板成本对降低产品成本具有重大的意义。

MINI显示产品在行业常规设计中任何像素里的任何颜色的MINI LED灯的正极端是统一朝着一个方向,这样设计虽然方便线路走线和灯板固晶,但这样的设计需要在每一颗像素灯的负极端打一个过孔来连通到行驱动芯片,那么,过孔的数量一定是比较多的,由于过孔数量多,PCB板的层数也会增加,这将导致PCB板成本的增加,如图1所示,PCB板具有3层线路层和8个过孔。

实用新型内容

本实用新型提供了一种PCB板,包括多个固晶焊盘、过孔,所述固晶焊盘上固有像素灯,每颗像素灯包括RGB三个LED芯片,左右相邻的二组固晶焊盘为左右镜相排列,左右相邻的二组固晶焊盘连接在一起,两个R的LED芯片通过一个过孔连到列驱动芯片,两G的LED芯片通过另一个过孔连到列驱动芯片,两个B的LED芯片通过又一个过孔连到列驱动芯片。

作为本实用新型的进一步改进,该PCB板具有两层或两层以上的线路层。

作为本实用新型的进一步改进,该PCB板还包括测试点焊盘,所述测试点焊盘远离所述固晶焊盘。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的过孔数量比现有技术少,由于过孔数量减少,所以,PCB板层数也可以减少,所以,本实用新型的PCB板的成本可以大大降低。

附图说明

图1是背景技术的结构示意图;

图2是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图2所示,本实用新型公开了一种PCB板,包括多个固晶焊盘1、过孔2,所述固晶焊盘1上固有像素灯,每颗像素灯包括RGB三个LED芯片,左右相邻的二组固晶焊盘1为左右镜相排列,左右相邻的二组固晶焊盘1连接在一起,两个R的LED芯片通过一个过孔2连到列驱动芯片,两G的LED芯片通过另一个过孔2连到列驱动芯片,两个B的LED芯片通过又一个过孔2连到列驱动芯片,即,两个单色控制的R+/G+/B+通过一个过孔2连到列驱动芯片,这样就可以在像素灯的正极端减少过孔2的数量。

由于减少了过孔2的数量,进一步,这样的线路设计可以减少MINI显示产品的PCB板层数,PCB板具有两层线路层和六个过孔2。提高微间距的设计密度,实现更小间距的线路设计。

常规MINI显示产品的PCB,由于焊盘间距小且焊盘设计小(焊盘设计在0.14MM以内),所以在生产PCB时测试时,需要超微测试针来实现线路通断检测。超微测试针成本高,寿命短,提高了PCB的成本,以P0.93mm直显PCB为例,使用超微测试针的PCB测试治具的分摊成本达到PCB总成本的2-3%。

该PCB板还包括测试点焊盘3,所述测试点焊盘3远离所述固晶焊盘1,测试焊点间距和测试点面积均可采用常规测试针即可,测试治具成本可降低到原来的20%以内,针增粗后,治具使用寿命更高,此部分成本(测试治具分摊)的分摊可以下降到原来的10%。

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