[实用新型]一种工件自脱落吸附平台有效
申请号: | 202122858183.9 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN217035610U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 李华;贝国平;樊舒凯 | 申请(专利权)人: | 苏州赋金科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 盐城海纳川知识产权代理事务所(普通合伙) 32503 | 代理人: | 章骞 |
地址: | 215222 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工件 脱落 吸附 平台 | ||
本实用新型提供一种工件自脱落吸附平台包括基座和设置在基座顶部的微孔陶瓷,所述基座的底部设置有向所述微孔陶瓷提供正负压的气管,所述基座和微孔陶瓷轴向贯穿有至少两个穿孔,所述穿孔容纳有顶出晶圆片的顶杆,本实用新型在吸附结束后可以通过顶杆将晶圆片直接顶出,不需要额外夹持设备,有利于取样,可有效防止晶圆表面划伤。
技术领域
本实用新型涉及晶圆抓取设备领域,特别地,是一种工件自脱落吸附平台。
背景技术
现有的真空吸盘整体材质为氧化铝陶瓷,表面芯部为微孔陶瓷,利用微孔陶瓷的孔隙使吸盘抽真空获得负压,将晶圆片吸附在吸盘表面,随后用夹具将晶圆片夹持。现有缺点是将晶圆片转移的过程中,夹具容易在晶圆片边缘留下痕迹,划伤损坏晶圆片,同时由于吸盘在做吸附晶圆的瞬时,晶圆碰撞吸盘表面的动能过大,也会划伤晶圆。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种工件自脱落吸附平台,该工件自脱落吸附平台能够使晶圆片转移过程中防止划伤。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
该工件自脱落吸附平台包括基座和设置在基座顶部的微孔陶瓷,所述基座的底部设置有向所述微孔陶瓷提供正负压的气管,所述基座和微孔陶瓷轴向贯穿有至少两个穿孔,所述穿孔容纳有顶出晶圆片的顶杆。
作为优选,所述顶杆端部设置有正压通气孔,正压通气可以在脱离晶圆片时平衡微孔陶瓷上的负压,使晶圆片在脱落时不至于十分急促。
本实用新型的优点在于:
本实用新型在吸附结束后可以通过顶杆将晶圆片直接顶出,不需要额外夹持设备,有利于取样,可有效防止晶圆表面划伤。
附图说明
图1是本工件自脱落吸附平台的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
在本实施例中,参阅图1,该工件自脱落吸附平台包括基座100和设置在基座100顶部的微孔陶瓷200,所述基座100的底部设置有向所述微孔陶瓷200提供正负压的气管,所述基座和微孔陶瓷轴向贯穿有至少两个穿孔,所述穿孔容纳有顶出晶圆片的顶杆400,所述顶杆400端部设置有正压通气孔300。
所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造