[实用新型]一种复合型硅麦传声器

说明书

本实用新型公开了一种复合型硅麦传声器，属于电子传声器领域，包括硅麦、线路板和壳体，利用线路板上的电路连接硅麦信号传输端和引脚，将硅麦传声器使用方式由贴片组装（SMT）转变为焊接方式，降低了安装难度，提高了硅麦传声器的适配性，同时保留了硅麦传声器的优点。

技术领域

本实用新型涉及电子传声器领域，具体涉及一种复合型硅麦传声器。

背景技术

随着电子领域内的电声硅麦克风的技术突破和发展，凭借硅麦克风相比普通麦克风的优点：能将声音直接转换成电能讯号，具有超高灵敏度，具有耐摔与耐冲击的特性，体积小、重量轻、耐高温，被充分应用于目前很多电子设备、通讯设备、医疗设备等领域，并占据了普通驻极体电容式传声的较多市场，例如：智能手机、蓝牙耳机、TWS耳机、数码相机等。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下不足：硅麦的主要使用方式为贴片组装（SMT），但是贴片组装（SMT）需要将硅麦上的两个信号传输端与其他元器件上的连接点对接严密，一旦出现偏离就无法使用，因此需要较高的安装精度，而控制安装精度又会产生相应的成本；由于不同元器件上的连接点位置、间距均不相同，因此又需要设计制造不同结构的硅麦与之对应。相比之下，焊接的安装方式具有安装简单、适配性高的特点。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种复合型硅麦传声器，将硅麦传声器安装方式由贴片组装转变为焊接方式，降低安装难度，提高适配性，同时又不会改变硅麦传声器的性能。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种复合型硅麦传声器，包括硅麦、线路板和壳体，所述壳体一端面开口，所述线路板固定封装在所述壳体的开口处，所述硅麦贴装在所述线路板内侧面，所述线路板外侧面间隔设置有两个引脚，所述硅麦的信号传输端与所述引脚电连接，所述壳体上对应所述硅麦的另一端面设有传声孔。

作为进一步的技术方案，所述线路板内侧面与所述壳体之间设置有间隔环，所述间隔环高度大于所述硅麦的高度。

作为进一步的技术方案，所述间隔环为铜环。

作为进一步的技术方案，所述进声孔外侧粘接有防尘网或防水网。

作为进一步的技术方案，所述壳体端面为圆形或方形。

本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有以下有益效果：

利用线路板上的电路连接硅麦和引脚，将硅麦传声器使用方式由贴片方式转变为焊接方式，降低了安装难度，提高了硅麦传声器的适配性，同时又保留了硅麦传声器高灵敏度、耐摔与耐冲击、体积小、重量轻、耐高温的优点。

附图说明

图1为本实用新型中一种复合型硅麦传声器结构示意图。

图中，

1-硅麦；2-线路板；3-壳体；4-间隔环；5-进声孔；6-防尘网或防水网6；7-引脚；8-传声腔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作出清楚、完整的说明。

如图1所示，一种复合型硅麦传声器，包括硅麦1、线路板2和壳体3，外壳3的一端面开口，在其开口处封装有与开口形状和大小相匹配的线路板2，线路板2的内侧面贴装有硅麦1，线路板2的外侧面上间隔设置有两个引脚7，线路板2上的电路将硅麦1的信号传输端与两个引脚7相对应地电连接，硅麦1收到声音后工作，通过线路板2上的引脚7进行信号传输，使硅麦1的使用方式由贴片方式转变为焊接方式，预留两个引脚7可以方便与其他元器件焊接。