[实用新型]足底压力检测鞋垫分布式结构有效

专利信息
申请号: 202122860474.1 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN217609776U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 赵师贤;雷靳灿;黄晶;陶科;孙科;谭津;严杨雯馨;林晓艺 申请(专利权)人: 重庆城市管理职业学院
主分类号: A43B17/00 分类号: A43B17/00;A43B3/44
代理公司: 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 代理人: 吴彬
地址: 401331 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 足底 压力 检测 鞋垫 分布式 结构
【权利要求书】:

1.足底压力检测鞋垫分布式结构,包括鞋垫体,其特征在于:还包括压力传感组件,所述压力传感组件包括柔性电路板、压力传感器组和数据输出接口,所述压力传感器组包括用于检测前脚掌压力的薄膜压力传感器、用于测足弓侧部压力的薄膜压力传感器和用于测脚后跟压力的薄膜压力传感器,各个薄膜压力传感器和数据输出接口分别与柔性电路板连接;所述鞋垫体上设置有与压力传感组件形状相配的凹槽,所述压力传感组件嵌在凹槽中;

所述用于检测前脚掌压力的薄膜压力传感器分别为第一薄膜压力传感器、第二薄膜压力传感器、第三薄膜压力传感器和第四薄膜压力传感器,第一薄膜压力传感器、第二薄膜压力传感器和第三薄膜压力传感器沿斜直线均匀分布;在脚放置在鞋垫体上的情况下,所述斜直线平行于第五脚趾根部和大脚趾根部的连线,所述第四薄膜压力传感器位于第二薄膜压力传感器和第三薄膜压力传感器之间位置的前方,且第四薄膜压力传感器位于第二脚趾根部的后方;

所述用于检测足弓侧部压力的薄膜压力传感器为第五薄膜压力传感器,在脚放置在鞋垫体上的情况下,第五薄膜压力传感器位于足弓外侧的中部;

所述用于检测脚后跟压力的薄膜压力传感器分别为第六薄膜压力传感器、第七薄膜压力传感器和第八薄膜压力传感器;在脚放置在鞋垫体上的情况下,第六薄膜压力传感器和第七薄膜压力传感器沿脚跟横向布置,第六薄膜压力传感器靠近脚跟外侧边部,第七传感器靠近脚跟内侧边部,第八薄膜压力传感器位于第六薄膜压力传感器的前方且靠近脚跟外侧边部。

2.根据权利要求1所述的足底压力检测鞋垫分布式结构,其特征在于:所述柔性电路板包括沿鞋垫体纵向布置的主电路条、连接在主电路条上部用于与检测前脚掌压力的薄膜压力传感器连接的四根支电路条、连接在主电路条中部用于与检测足弓侧部压力的薄膜压力传感器连接的一根支电路条和连接在主电路条下部用于与检测脚后跟压力的薄膜压力传感器连接的三根支电路条,各支电路条的端部设置有一个与薄膜压力传感器连接的插接口,所述数据输出接口连接在主电路条上。

3.根据权利要求1所述的足底压力检测鞋垫分布式结构,其特征在于:所述数据输出接口为USB TYPE-C口。

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