[实用新型]一种背面全胶磁吸玻璃套啤防摔手机壳

说明书

本实用新型属于手机壳技术领域，尤其是一种背面全胶磁吸玻璃套啤防摔手机壳，针对存在的结构和生产工艺的问题，现提出以下方案，包括一体壳，所述一体壳为包含但不限于TPU、PC、硅胶材质制成；套啤层，所述套啤层位于一体壳的内边上，所述套啤层包含但不限于玻璃、亚克力材料制成；背吸磁圈，所述套啤层的内壁设有TPU软胶，且背吸磁圈设于TPU软胶的内侧中。本实用新型经过特殊工艺和结构，在玻璃底下加一层TPU软胶的，可以做到一次套啤成型，避免了玻璃和手机直接接触，提高了玻璃手机壳的韧性，装机后从2‑3米高度摔落，可使手机和玻璃手机壳均无出现碎裂现象。

技术领域

本实用新型涉及手机壳技术领域，尤其涉及一种背面全胶磁吸玻璃套啤防摔手机壳。

背景技术

市场现有的磁吸的手机壳，大部分都是PC材质或TPU等塑料，手机壳偏厚，无真机手感。影响手机信号，影响无线充电功能。我们的新品是套啤工艺，即直接用玻璃和塑料边框的注塑成型，壳薄，完全真机手感。不会影响手机信号，保证无线充电功能。

现有技术的磁吸玻璃手机壳，因为结构和生产工艺的原因，需要产品成型后，CNC加工出磁吸圈，玻璃极容易摔碎。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种背面全胶磁吸玻璃套啤防摔手机壳。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种背面全胶磁吸玻璃套啤防摔手机壳，包括一体壳，所述一体壳为包含但不限于TPU、PC、硅胶材质制成；套啤层，所述套啤层位于一体壳的内边上，所述套啤层包含但不限于玻璃、亚克力材料制成；背吸磁圈，所述套啤层的内壁设有TPU软胶，且背吸磁圈设于TPU软胶的内侧中。

作为本实用新型进一步的方案，所述一体壳的两侧分别设有音量键孔和电源键孔。

作为本实用新型进一步的方案，所述套啤层的端部一角处设于镜头槽及槽内开有的镜头孔。

作为本实用新型进一步的方案，所述一体壳的底端中部设有充电孔。

作为本实用新型进一步的方案，所述一体壳的四角内侧均设有角部加强层，所述角部加强层由硅胶制成。

作为本实用新型进一步的方案，所述一体壳与套啤层的内边连接处设有内凹结构，且一体壳的外边高于套啤层的外边。

本实用新型的有益效果为：

1.本手机壳是经过特殊工艺和结构，在玻璃底下加一层TPU软胶的，可以做到一次套啤成型，避免了玻璃和手机直接接触，提高了玻璃手机壳的韧性，装机后从2-3米高度摔落，可使手机和玻璃手机壳均无出现碎裂现象；

2.本手机壳是由塑料边框+玻璃组合啤套注塑而成的磁吸玻璃手机壳，塑料边框的位置高出玻璃位置，这样确保了防摔防碎的效果，玻璃后盖与真机中间还有一层薄薄的TPU软胶，可以实现磁吸圈一同做出来，同时使它比一般的磁吸玻璃手机壳结构性更强，保护性更好，抗摔能力更棒；

3.本手机壳结构比较薄，还是玻璃材质的，对手机信号几乎不会产生影响，可以让磁吸玻璃直接与塑料进行套啤成型，简化了产品成型工艺，提高了生产效率，降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种背面全胶磁吸玻璃套啤防摔手机壳的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种背面全胶磁吸玻璃套啤防摔手机壳的轴侧结构示意图。

图中：1、一体壳；2、音量键孔；3、电源键孔；4、背吸磁圈；5、镜头槽；6、充电孔；7、角部加强层；8、套啤层。

具体实施方式