[实用新型]一种喇叭模组

说明书

本实用新型属于电子技术领域，公开了一种喇叭模组，包括模组壳体、第一减震件、第一喇叭、第二喇叭和第一出音管道，模组壳体的表面开设有前腔体；第一减震件设置于模组壳体朝向前腔体的端面上；第一喇叭设置于第一减震件上，且第一喇叭对应于前腔体中；第二喇叭设置于模组壳体上，第二喇叭的出音口连通于模组壳体的外表面；第一出音管道设置于模组壳体内，其一端连通于前腔体，另一端连通至模组壳体远离前腔体的表面。本实用新型中的喇叭模组通过将前腔体、第一喇叭、第二喇叭、第一减震件和第一出音管道集成于模组壳体上，既具备减震效果，也简化了喇叭零部件组装于电子设备中的工艺，提高产品良率和加工效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种喇叭模组。

背景技术

目前，电子设备中的发声单元是由多个不同音频的喇叭及多个零部件组装而成，因而需要通过多个工序组装固定，不仅组装工艺繁琐复杂，且过于复杂的组装工艺会对产品的质量造成影响，例如胶水涂布不均匀会产生漏气，溢胶等问题。同时现有的电子设备在使用时难免会受到外部撞击，从而影响喇叭功能，导致声音失真。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种喇叭模组，简化喇叭模组后期组装于电子设备中的繁琐工艺，且能有效减震，保证喇叭模组音质。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种喇叭模组，包括：

模组壳体，所述模组壳体的表面开设有前腔体；

第一减震件，设置于所述模组壳体朝向所述前腔体的端面上；

第一喇叭，设置于所述第一减震件上，且所述第一喇叭对应于所述前腔体；

第一出音管道，设置于所述模组壳体内，其一端连通于所述前腔体，另一端连通至所述模组壳体远离所述前腔体的表面。

作为优选，还包括后盖，所述后盖设置于所述第一减震件和第一喇叭远离前腔体的一侧，所述后盖朝向所述前腔体的表面上设置有后腔体，部分所述第一喇叭位于所述后腔体中。

作为优选，所述后盖背离所述后腔体的表面上设置有盖片以及连通于所述后腔体的调节孔，所述盖片正对所述调节孔。

作为优选，所述第一喇叭、所述第一减震件和所述后盖共同界定所述后腔体，所述第一喇叭、所述第一减震件和所述模组壳体共同界定所述前腔体，所述第一减震件上设置有通孔，所述通孔分别连通所述后腔体和所述前腔体。

作为优选，所述第一减震件包括环部与凸部，所述环部环绕包覆所述第一喇叭的外周，所述凸部凸设于所述环部远离所述第一喇叭的表面，所述通孔贯通所述凸部。

作为优选，还包括第二喇叭，所述第二喇叭设置于所述模组壳体上，所述第二喇叭的出音口连接所述模组壳体的外表面且连通所述模组壳体的第二出音管道。

作为优选，所述模组壳体上设置有第二减震件，所述第二减震件位于所述第一喇叭背离所述前腔体的一侧，所述第二喇叭设置于所述第二减震件上。

作为优选，所述模组壳体朝向所述前腔体的端面上设置有侧壁，所述第二喇叭设置于所述侧壁上，所述侧壁内设置有所述第二出音管道，所述第二出音管道的一端连通至所述模组壳体远离所述前腔体的表面，另一端连通于所述第二喇叭的所述出音口。

作为优选，所述侧壁上设置有第一限位槽，所述第一限位槽连通于所述第二出音管道，所述第二喇叭的所述出音口位于所述第一限位槽中。

作为优选，所述侧壁上设置有第二限位槽，所述第二限位槽与所述第一限位槽间隔设置，且位于所述前腔体与所述第一限位槽之间，所述第一减震件部分容置于所述第二限位槽中。