[实用新型]一种工控电路板表面处理槽

说明书

本申请涉及加工领域，尤其涉及一种工控电路板表面处理槽，其中，第一储液件内部的微蚀药液可以通过第一驱动件的驱动使得流入处理槽的储液部内，而且处理部水平方向的横截面积大于储液部水平方向的横截面积，所以处理槽的内部会呈现一个凹台，且处理部和储液部的交接处设有溢水口，当储液部的微蚀药液过多时，微蚀药液会从溢水口流出至第二储液件；此外，安装板可拆卸连接于安装架体，安装架体滑移连接于处理部的内壁，所以安装板能够处于处理部和储液部的交界处，从而使得工控电路板在加工过程中，维持加工面与微蚀液体之间的距离，提高了微蚀药水腐蚀过程中的使用稳定性。

技术领域

本申请涉及加工领域，尤其涉及一种工控电路板表面处理槽。

背景技术

21世纪工业行业飞速发展，工业4.0的推入，工控电路板表面处理常规分为：热风整平、表面沉镍金、表面沉锡、表面化银、OSP（有机保焊膜，又称护铜剂），且IC、BGA等运算芯片对于焊接平整度较高，所以往往采用OSP作为此类产品的表面处理。

其中，OSP（有机保焊膜）生产过程中需要通过微蚀药水腐蚀工控电路板的外表面，从而形成有机保焊模，但是相关技术中往往采用滴胶的方式在电路板外表面滴微蚀药水，但微蚀药水在低落过程中和接触过程中可能发生损耗或飞溅，使得微蚀药水的量控制不精确，从而会导致有机保护膜生成厚度不够，导致电路板失去功能。

实用新型内容

为了提高微蚀药水腐蚀过程中的使用稳定性问题，本申请提供一种工控电路板表面处理槽。

本申请提供的一种工控电路板表面处理槽，采用如下的技术方案：

一种工控电路板表面处理槽，包括储料组件、表面处理装置和驱动组件，所述储料组件包括第一储料件和第二储料件，所述第一储料件连接于所述表面处理装置的一侧，所述表面处理装置的另一侧连接于所述第二储料件；

所述表面处理装置包括处理槽、安装架体和用于安装工控电路板的安装板，所述处理槽包括处理部和储液部，所述处理部设置于所述储液部的竖向上方，所述处理部水平方向横截面积大于所述储液部水平方向的横截面积，且所述处理部靠近所述储液部的一侧设有连通所述第二储料件的溢水口；所述安装架体滑移连接于所述处理部的内壁，所述安装板可拆卸连接于所述安装架体；

所述驱动组件包括第一驱动件，所述第一驱动件连接于所述第一储料件。

通过采用上述技术方案，第一储液件内部的微蚀药液可以通过第一驱动件的驱动使得流入处理槽的储液部内，而且处理部水平方向的横截面积大于储液部水平方向的横截面积，所以处理槽的内部会呈现一个凹台，且处理部和储液部的交接处设有溢水口，当储液部的微蚀药液过多时，微蚀药液会从溢水口流出至第二储液件；此外，安装板可拆卸连接于安装架体，安装架体滑移连接于处理部的内壁，所以安装板能够处于处理部和储液部的交界处，从而使得工控电路板在加工过程中，维持加工面与微蚀液体之间的距离，提高了微蚀药水腐蚀过程中的使用稳定性。

可选的，所述驱动组件还包括第二驱动件，所述第二驱动件设为两组，两组所述第二驱动件均连接于所述安装架体，且两组所述第二驱动件沿所述安装架体中心对称。

通过采用上述技术方案，第二驱动件连接于安装架体，使得安装架体在滑移过程中对比于技术人员手动操作更加平稳，使得安装板在滑移过程中不易于发生水平倾斜；此外，第二驱动件设有两组，两组第二驱动件沿安装架体的中心对称，使得两组第二驱动件在驱动过程中，安装架体的中心对称两侧受力均相等，从而使得安装架体两侧受力相同，使得安装板在滑移过程中不易于发生竖向倾斜，从而维持安装板上的工控电路板在加工过程中的位置，提高微蚀药水腐蚀过程中的使用稳定性。

可选的，所述安装架体包括竖向限位杆，所述竖向限位杆至少设为两组，两组所述竖向限位杆沿所述安装架体的中心呈中心对称；所述安装板包括限位部，所述限位部抵压于所述竖向限位杆的侧壁。