[实用新型]耳机软排线焊接用的治具有效
申请号: | 202122888258.8 | 申请日: | 2021-11-23 |
公开(公告)号: | CN216730276U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 王相远 | 申请(专利权)人: | 天键电声股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;H04R31/00 |
代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人: | 何金芳 |
地址: | 341000 江西省赣州*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 排线 焊接 | ||
1.耳机软排线焊接用的治具,包括治具本体(1),其特征在于,所述治具本体(1)上形成有主板定位槽(11)、与所述主板定位槽(11)连通的排线引线槽(12)以及设于所述排线引线槽(12)一侧的耳机壳定位件(2)。
2.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述主板定位槽(11)内设有多个间隔设置的主板定位针(3)。
3.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述主板定位槽(11)的周侧上形成有取放开口(13)。
4.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述排线引线槽(12)内设有排线定位针(4)。
5.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述耳机壳定位件(2)为磁铁。
6.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述排线引线槽(12)一侧设有用于限制软排线移离所述排线引线槽(12)的限位杆(5)。
7.根据权利要求6所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述限位杆(5)可翻转贴合或脱离所述治具本体(1),所述限位杆(5)翻转贴合所述治具本体(1)时横跨所述排线引线槽(12)。
8.根据权利要求6所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述治具本体(1)上设有限制所述限位杆(5)移离所述治具本体(1)的锁定件(6)。
9.根据权利要求8所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述限位杆(5)为金属材质,所述锁定件(6)为磁铁。
10.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述治具本体(1)包括底座(101)和与所述底座(101)可拆卸连接的定位座(102),所述定位座(102)上设有所述主板定位槽(11)、所述排线引线槽(12)和所述耳机壳定位件(2);
所述底座(101)上设有定位销(7),所述定位座(102)上形成有供所述定位销(7)插入的定位孔(103),所述定位销(7)与所述定位孔(103)的数量均为多个,且多个所述定位销(7)与多个所述定位孔(103)一一对应;
所述底座(101)与所述定位座(102)上设有限制所述定位座(102)相对所述底座(101)移动的锁定组件(8);
所述锁定组件(8)包括设置在所述底座(101)上的第一磁吸块(81)和设置在所述定位座(102)上与所述第一磁吸块(81)磁吸配合的第二磁吸块(82),所述第一磁吸块(81)和所述第二磁吸块(82)的数量均为多个。
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