[实用新型]耳机软排线焊接用的治具有效

专利信息
申请号: 202122888258.8 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN216730276U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 王相远 申请(专利权)人: 天键电声股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;H04R31/00
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 何金芳
地址: 341000 江西省赣州*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 耳机 排线 焊接
【权利要求书】:

1.耳机软排线焊接用的治具,包括治具本体(1),其特征在于,所述治具本体(1)上形成有主板定位槽(11)、与所述主板定位槽(11)连通的排线引线槽(12)以及设于所述排线引线槽(12)一侧的耳机壳定位件(2)。

2.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述主板定位槽(11)内设有多个间隔设置的主板定位针(3)。

3.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述主板定位槽(11)的周侧上形成有取放开口(13)。

4.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述排线引线槽(12)内设有排线定位针(4)。

5.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述耳机壳定位件(2)为磁铁。

6.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述排线引线槽(12)一侧设有用于限制软排线移离所述排线引线槽(12)的限位杆(5)。

7.根据权利要求6所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述限位杆(5)可翻转贴合或脱离所述治具本体(1),所述限位杆(5)翻转贴合所述治具本体(1)时横跨所述排线引线槽(12)。

8.根据权利要求6所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述治具本体(1)上设有限制所述限位杆(5)移离所述治具本体(1)的锁定件(6)。

9.根据权利要求8所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述限位杆(5)为金属材质,所述锁定件(6)为磁铁。

10.根据权利要求1所述的耳机软排线焊接用的治具,其特征在于,所述治具本体(1)包括底座(101)和与所述底座(101)可拆卸连接的定位座(102),所述定位座(102)上设有所述主板定位槽(11)、所述排线引线槽(12)和所述耳机壳定位件(2);

所述底座(101)上设有定位销(7),所述定位座(102)上形成有供所述定位销(7)插入的定位孔(103),所述定位销(7)与所述定位孔(103)的数量均为多个,且多个所述定位销(7)与多个所述定位孔(103)一一对应;

所述底座(101)与所述定位座(102)上设有限制所述定位座(102)相对所述底座(101)移动的锁定组件(8);

所述锁定组件(8)包括设置在所述底座(101)上的第一磁吸块(81)和设置在所述定位座(102)上与所述第一磁吸块(81)磁吸配合的第二磁吸块(82),所述第一磁吸块(81)和所述第二磁吸块(82)的数量均为多个。

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