[实用新型]一种新型wafer沉板式公头连接器

权利要求书

1.一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：包括基座和若干导电针脚，所述基座设有对接面和自对接面同向延伸的若干针脚槽，所述导电针脚相应容设于针脚槽中，所述基座的对接面的上侧边向前延伸形成第一限位部，所述基座的对接面的两侧分别向前延伸形成第二限位部，所述第一限位部的前侧边的中间处开设有一对接凹槽，所述对接凹槽的两侧分别开设有卡接槽。

2.根据权利要求1所述的一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：所述导电针脚包括基部，所述基部的前端向前延伸出基座的对接面形成对接部。

3.根据权利要求2所述的一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：所述基部的后端向后延伸出基座的后侧面并向上折弯形成折弯部，所述折弯部向后折弯形成第一爬锡部，所述第一爬锡部的后端向后折弯形成第一焊接部。

4.根据权利要求1所述的一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：所述基座的两侧分别开设有安装槽，所述安装槽内容设有持力片，所述安装槽内设置有第一限位台阶和第二限位台阶。

5.根据权利要求4所述的一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：所述持力片包括本体，所述本体的上侧向本体外侧折弯形成第二爬锡部，所述第二爬锡部的端部折弯且向后延伸形成第二焊接部。

6.根据权利要求5所述的一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：所述本体的前侧和后侧分别从上到下设置有第三限位台阶和第四限位台阶，所述第三限位台阶可抵靠在第一限位台阶上，所述第四限位台阶可抵靠在第二限位台阶上。

7.根据权利要求5所述的一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：所述第二焊接部的侧边开设有多个第一半圆凹槽。

8.根据权利要求5所述的一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：所述本体的下侧边开设有多个第二半圆凹槽。