[实用新型]半导体器件的跳线连接结构有效
申请号: | 202122900656.7 | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN216250719U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 夏大权;马鹏;周玉凤;闫瑞东;徐向涛;马红强;王兴龙;张成方;李述洲 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/367 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 张博 |
地址: | 405200 重庆市梁平*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 跳线 连接 结构 | ||
1.一种半导体器件的跳线连接结构,其特征在于,包括:框架本体和跳线单元,所述跳线单元设置为多个,且阵列排布于所述框架本体上,所述跳线单元上沿竖直方向平行设置有用于焊接的第一凸台和第二凸台。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的跳线连接结构,其特征在于:所述框架本体的边缘处沿长度方向设置有多个用于框架本体定位的定位孔,沿框架本体宽度方向每两个定位孔对应于一列跳线单元;沿框架本体长度方向的相邻跳线单元之间设置有用于在框架本体进料时定位和带动框架本体的折弯孔,每个所述跳线单元通过连接筋连接于框架本体上。
3.根据权利要求1所述的半导体器件的跳线连接结构,其特征在于:所述跳线单元呈扁平长方体状,且所述跳线单元在各处的厚度相等。
4.根据权利要求1所述的半导体器件的跳线连接结构,其特征在于:所述第一凸台和第二凸台的结构和尺寸相同,所述第一凸台和第二凸台之间具有间隙。
5.根据权利要求1所述的半导体器件的跳线连接结构,其特征在于:所述第一凸台和第二凸台的侧壁与顶壁倾斜设置,且从所述顶壁向底壁的面积逐渐增大。
6.根据权利要求1所述的半导体器件的跳线连接结构,其特征在于:所述第一凸台和第二凸台的边缘圆滑过渡。
7.根据权利要求1所述的半导体器件的跳线连接结构,其特征在于:所述第一凸台和第二凸台之间开设有排气孔,所述排气孔为条形孔,且四周边缘圆滑过渡。
8.根据权利要求1所述的半导体器件的跳线连接结构,其特征在于:所述跳线单元远离第一凸台和第二凸台的一端沿横向设置有用于防止溢料的防溢槽,所述防溢槽的槽壁相对于槽底倾斜设置。
9.根据权利要求8所述的半导体器件的跳线连接结构,其特征在于:所述跳线单元远离第一凸台和第二凸台的一端还设置有锁胶孔,且所述防溢槽位于第二凸台和锁胶孔之间。
10.根据权利要求9所述的半导体器件的跳线连接结构,其特征在于:所述锁胶孔呈半圆形,且所述锁胶孔沿跳线单元的横向均布为两个。
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