[实用新型]用于填充一模多腔成型空腔的假模块及假模组件

说明书

本实用新型涉及用于填充一模多腔成型空腔的假模块及假模组件，分别采用两种假模组件方案实现了一模多腔中空腔填充的自动化作业；其中一种方案采用假模块与承载框架可拆卸式装配实现，假模块包括预成型的本体，本体的相对端面上分别设置定位用插入孔，承载框架的相对端分别设有定位板，每个定位板上均设有叉指，相对设置的定位板上的叉指相向设置，相对设置的定位板之间镂空，假模块设置在镂空处，叉指插入假模块上的插入孔对假模块进行定位；另一种方案是将承载框架上注塑形成模块假体，该模块假体与承载框架连为一体不可拆卸。两种方案均可借助自动注塑机上的排片上料装置来完成空腔的填充，无需人工干预，可提高成型作业效率和成型质量。

技术领域

本实用新型涉及注塑成型用假模，具体是指用于填充一模多腔成型空腔的假模块及假模组件。

背景技术

在注塑成型中为了提高生产率以及降低制造成本，对于小体积产品通常采用一模多腔的模具来成型，模具中设计有多个型腔，一次性可以成型多个产品，在半导体器件封装工艺中，也常常采用这种成型方式。以半导体器件成型为例，在正常成型作业时，通常一模中的每个型腔都会被放入引线框架，然后启动浇筑系统令每个型腔被塑料熔体均匀填充。但当生产至一批产品的尾数时，剩余需成型的产品并不能布满一模中的每个型腔，这种情况下通常需要在空置的型腔中填入一个事先成型好的模块假体（以下称为“假模块”），该假模块的形状与型腔形状相同，将其填充在空置的型腔中可以堵住主流道至该型腔的熔体流道，避免熔体的浪费，同时也可以确保一模成型出来的多个产品一致性较好，避免产品成型出现疏松的问题。

对于半导体器件的成型工艺中，遇到尾数不足以布满一模的每个型腔时，通常先利用自动注塑机上的排片设备将引线框架放到空置的型腔中，然后人工打开注塑机门将假模块放在引线框架中间作为填充物。由于现有的假模块是个实心结构，并不能与引线框架进行装配，因此这种操作方式需要分两步进行，而且需要人工干预无法实现自动化作业，若遇到人为操作失误忘记放入假模块，则会给产品的成型质量带来不确定性的隐患。

实用新型内容

本实用新型首先公开一种用于填充一模多腔成型空腔的假模块，该假模块可以与承载框架装配在一起，能够利用自动注塑机排布到模具的型腔中，无需人工干预。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于填充一模多腔成型空腔的假模块，包括与所填充空腔形状相同的预成型的本体，所述本体的相对端面上分别设置定位用插入孔。

进一步，所述本体的形状为矩形。

进一步，所述矩形本体的一个侧端面上的插入孔采用仅一面开口且向内凹陷的方形孔，相对的另一侧端面上的插入孔采用侧端面及底部敞口的插槽。

进一步，所述插槽和方形孔各自设置不少于两个，多个方形孔布设在同一水平面上，多个插槽布设在同一水平面上。

进一步，所述方形孔所在侧端面的边角处设有槽孔，槽孔与方形孔位于同一水平面上，槽孔两面开口且向内凹陷，两个开口面内外连通，两个开口面分别位于垂直相交的两个侧面上。

进一步，所述槽孔设置一个，方形孔设置三个，槽孔与方形孔位于同一水平面上，靠近槽孔的一端设置一个方形孔，远离槽孔的一端设置两个方形孔。

本实用新型还公开一种用于填充一模多腔成型空腔的假模组件，利用上述假模块与承载框架进行可拆卸式装配，借助自动注塑机的自动排片装置可实现对空腔的自动填充，无需人工干预，具体采用如下技术方案实现：

用于填充一模多腔成型空腔的假模组件，包括上述假模块以及承载框架，所述承载框架的相对端分别设有定位板，每个定位板上均设有叉指，相对设置的定位板上的叉指相向设置，相对设置的定位板之间镂空，假模块设置在镂空处，叉指插入假模块上的插入孔对假模块进行定位。

进一步，所述承载框架一端的定位板设置一个，另一端的定位板设置两个。