[实用新型]发光装置有效
申请号: | 202122919148.3 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN216250779U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 汪承翰;苏郑宏;游智力 | 申请(专利权)人: | 光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/54 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 宋兴;黄健 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,其特征在于,包括:
发光二极管;
反射结构,包括底面以及侧向部,所述发光二极管设置于所述底面上,所述侧向部完全环绕所述底面设置且设置于所述底面上;以及
封装结构,设置以封装所述发光二极管以及所述反射结构,且所述封装结构包括第一封装部以及第二封装部,所述第一封装部具有夜光粉,所述第一封装部以及所述第二封装部之间具有一交界线,
其中所述交界线落在所述侧向部的顶面以下。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述交界线落于所述侧向部的所述顶面以及所述底面之间。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光二极管以所述第二封装部封装。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第二封装部不具有夜光粉。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,还包括荧光粉层,填充于所述反射结构内,并包覆所述发光二极管。
6.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第二封装部包括凹陷结构。
7.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,所述凹陷结构具有全反射功能。
8.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,还包括一对导电电极,电性连接所述发光二极管,且所述反射结构为所述对导电电极中的一个导电电极的一部分。
9.根据权利要求8所述的发光装置,其特征在于,所述对导电电极以所述第一封装部封装。
10.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,还包括黏着层,设置于所述发光二极管以及所述反射结构的所述底面之间。
11.一种发光装置,其特征在于,包括:
发光二极管;以及
封装结构,设置以封装所述发光二极管,且所述封装结构包括第一封装部以及第二封装部,所述第一封装部具有夜光粉,且所述第二封装部不具有夜光粉,
其中所述发光二极管以所述第二封装部封装。
12.根据权利要求11所述的发光装置,其特征在于,还包括一对导电电极,电性连接所述发光二极管,所述发光二极管设置于所述对导电电极中的一个导电电极的顶面上,且所述对导电电极以所述第一封装部封装。
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