[实用新型]一种半导体测试用温度控制装置

说明书

一种半导体测试用温度控制装置，涉及半导体测试技术领域，包括：测试主体，测试主体包括测试仓，测试仓的下侧固定安装有移动底座，测试仓的前侧铰接连接有仓门，且仓门上设置有透明观察窗；半导体装载机构，半导体装载机构包括隔板和夹持机构，隔板自上而下等距插设在测试仓中，每组隔板上等距固定分布有夹持机构。本实用新型通过在测试仓和温度仓之间设置有循环风道，利用热气流冲击涡轮扇，使其转动，从而将热量较为均匀的输送至测试仓中，同时，热量通过循环管道可再次通过风机进行循环使用，配合循环管道外表面的保温层，可大大减少热量的浪费，有效的节约了资源，大大提高了本装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及，尤其涉及一种半导体测试用温度控制装置。

背景技术

在生产半导体装置的产品的过程中，通常需要在多个不同的温度进行各项功能测试，温度对于半导体的影响十分显著，因此在半导体测试中都需要对半导体控制测试温度。现有的半导体测试用温度控制装置在对半导体进行测试的过程中，需要花费较多的时间，使得温度仓中的温度达到均匀的状态，另外，在对温度仓进行降温时，提出采取的是将温度仓中的热量排出，但是却无法对排出的热量进行调节，有时候会导致温度仓中的温度达不到要求，这就需要重新对温度进行调控，不仅增加了测试时间，还易造成热资源浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试用温度控制装置，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体测试用温度控制装置对半导体的测试耗时较长的问题。本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体测试用温度控制装置，包括测试仓体、温控机构、半导体装载机构、温控机构、排气机构；

半导体装载机构设置于测试仓体内，半导体装载机构包括隔板和夹持机构，隔板自上而下等距插设在测试仓中，每层隔板上等距固定分布有多个夹持机构；

温控机构包括温度仓、风机、循环风道和控制开关，温度仓设置于测试仓体外部，温度仓内固定安装有加热管，测试仓的两侧通过循环风道与温度仓相连通；风机固定安装于循环风道内，控制开关设置在温度仓的前侧；

排气机构，排气机构包括排风管和挡板，排风管的一端与测试仓体贯通连接，排风管的内部设置有挡板。

具体的，测试仓的下侧固定安装有移动底座，测试仓的前侧铰接连接有仓门，且仓门上设置有透明观察窗。通过透明观察窗可以观察测试仓内的工作情况，方便人员观察，提高仓内的安全性。通过移动底座方便人员搬动，使得操作更加方便。

具体的，每组隔板上皆均匀开设有贯穿气孔，测试仓的内部左右两侧内壁上开设有与隔板相配合的滑槽，隔板与测试仓组成滑动嵌入式卡合结构，便于将隔板从测试仓中取出。

具体的，夹持机构包括两个夹持单元，每个夹持单元对称分布，包括固定块、弹簧、夹持块；固定块上设有第一连接凸块，夹持块一端开设有凹槽，凹槽内设有第二连接凸块，弹簧的两端分别套设于第一连接凸块和第二连接凸块上，固定块底端固定安装于隔板上，两个夹持单元的夹持块相对设置。通过加持单元对半导体进行夹持固定，以防止流动的热量带动半导体移位。

具体的，夹持块的另一端开设有L形阶台，L形阶台表面设有耐高温橡胶垫。耐高温的橡胶垫可以增加夹持的摩擦力的同时，避免高温对夹持块的影响。

具体的，循环风道的外表面包裹有保温层，以减少热量的流失。

具体的，循环风道的出风口与测试仓的连通处设置有涡轮扇。通过涡轮扇，将热量进行打散，使其较为均匀的进入到测试仓中。

具体的，排风管内部设置有两个相互平行的齿轮轴，排风管外壁上设有旋钮，两个齿轮轴的两端分别贯穿排风管内壁且与旋钮连接。通过旋转旋钮可以转动挡板上下转动，对排风管的排气量进行调节。