[实用新型]发光二极管封装器件

权利要求书

1.一种发光二极管封装器件，其特征在于，包括：

基板；

第一发光区块，所述第一发光区块设置于所述基板的正面上，所述第一发光区块包括多个有色光二极管及透光胶体，多个所述有色光二极管设置于所述基板的正面上，所述透光胶体附着于所述基板的正面上并包覆封装多个所述有色光二极管，多个所述有色光二极管呈线性排列；

第二发光区块，所述第二发光区块用于发出白光，所述第二发光区块设置于所述基板的正面上且相邻所述第一发光区块，所述第二发光区块与多个所述有色光二极管也呈线性排列。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述基板具有连接所述基板正面的外围侧面，所述第一发光区块具有外围侧面、面对所述第二发光区块的内侧面及连接所述第一发光区块的外围侧面和内侧面的顶面，所述第二发光区块具有外围侧面、面对所述第一发光区块的内侧面及连接所述第二发光区块的外围侧面和内侧面的顶面，所述第一发光区块的内侧面及外围侧面和所述第二发光区块的内侧面及外围侧面皆连接所述基板的正面，多个所述有色光二极管为红光二极管、绿光二极管和第一蓝光二极管。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述第二发光区块包括第二蓝光二极管及荧光胶体，所述第二蓝光二极管设置于所述基板的正面上，所述荧光胶体附着于所述基板的正面上并包覆封装所述第二蓝光二极管。

4.如权利要求2所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述发光二极管封装器件还包括遮光胶体，所述遮光胶体设置于所述基板的正面上且至少部分的所述遮光胶体位于所述第一发光区块的内侧面及所述第二发光区块的内侧面之间。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装器件，其特征在于，部分的所述遮光胶体位于多个所述有色光二极管彼此之间且将所述透光胶体分隔为三区域。

6.如权利要求4或5所述的发光二极管封装器件，其特征在于，部分的所述遮光胶体覆盖于所述第一发光区块的外围侧面和所述第二发光区块的外围侧面。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述遮光胶体的面对所述发光二极管封装器件外部的外围侧面与所述基板的外围侧面齐平，所述遮光胶体的外围侧面连接所述基板的正面。

8.如权利要求4或5所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述第一发光区块的外围侧面及所述第二发光区块的外围侧面与所述基板的外围侧面齐平；或者所述遮光胶体的面对所述发光二极管封装器件外部的外围侧面、所述第一发光区块的外围侧面及所述第二发光区块的外围侧面皆与所述基板的外围侧面齐平，所述遮光胶体的外围侧面连接所述基板的正面。

9.如权利要求4或5所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述第一发光区块的顶面与所述第二发光区块的顶面齐平；或者所述遮光胶体的远离所述基板的顶面与所述第一发光区块的顶面和所述第二发光区块的顶面呈共面设置。

10.如权利要求2或4或5所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述基板的外围侧面设置有多个电性焊接点，多个所述电性焊接点用以与外部电路元件电性连接。