[实用新型]一种按压式测量装置

说明书

本实用新型提供一种按压式测量装置，用于测量电子元件的电性，包括壳体、两块导板、开关元件和控制系统，两块导板弹性连接于壳体，导板设有与电子元件接触导通的测量切面，两个导板的测量切面呈一接触角度连接，导板连接开关元件，开关元件与控制系统电连接，控制系统与两块导板电连接、并用于测量电子元件的电性。将电子元件直接按在两块导板的测量切面之间，通过调整与测量切面之间配合的深浅度，适应不同尺寸的电子元件，两块导板连通电子元件的引脚部分，利用控制系统实现电性测量，操作者只需夹取一次电子元件，执行按压动作即可完成电性测量，测量方便可靠，效率高，避免重复调整夹取位置。

技术领域

本实用新型属于电子元件测量技术领域，尤其涉及一种按压式测量装置。

背景技术

万用表是一种多用途电子测量仪器，一般包含安培计、电压表、欧姆计等功能。随着现代工艺的提高，小封装元件的使用率越来越高，但是小封装元件存在一个问题，小封装元件通常是没有丝印的，在焊接过程中容易混料，因此在焊接前需要用万用表对其进行测量。

但是对于体积小的封装元件，现有技术的测量很困难。一般而言，目前的测量方法是，先将小封装元件夹取出来，夹取小封装元件的体侧，而留出两边的引脚，再利用镊子接触引脚进行测量，即分为夹取和测量两个步骤，另外地，在镊子上残留的助焊剂容易影响测量结果，测量不方便，效率低。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种按压式测量装置，主要用于解决现有技术中对于小型封装的电子元件电性测量不方便、效率低等问题。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

本实用新型提供一种按压式测量装置，用于测量电子元件的电性，包括壳体、两块导板、开关元件和控制系统，所述两块导板弹性连接于所述壳体，所述导板设有与所述电子元件接触导通的测量切面，两个所述导板的测量切面呈一接触角度连接，所述导板连接所述开关元件，所述开关元件与所述控制系统电连接，所述控制系统与两块所述导板电连接、并用于测量所述电子元件的电性。

进一步地，所述接触角度为60°。

进一步地，所述测量切面的表面粗糙度Ra大于1.6μm。

进一步地，还包括交互器，所述交互器连接于所述壳体，所述交互器与所述控制系统电连接、并用于显示测量数据和切换测量模式。

进一步地，所述控制系统包括控制模块和单稳态测量模块，所述开关元件、交互器分别与所述控制模块电连接，所述控制模块与所述单稳态测量模块电连接，所述控制模块响应于所述开关元件的连通、并向所述单稳态测量模块发送启动低电平，所述单稳态测量模块与两块所述导板电连接，所述单稳态测量模块响应于所述启动低电平、并向两块所述导板通电。

进一步地，所述控制模块还包括内部计时模块，所述控制模块还用于读取脉冲时间。

进一步地，所述单稳态测量模块包括NE555芯片、第一旁路电容C5、第二旁路电容C6和第一电阻R1，所述NE555芯片的VCC端连接电源，所述第一旁路电容C5的第一端分别与所述NE555芯片的VCC端和RST端连接、第二端接地，所述第二旁路电容C6的第一端与所述NE555芯片的CTL端连接、第二端与所述NE555芯片的GND端共地，所述第一电阻R1与所述NE555芯片的D 端连接，所述NE555芯片的TL端用于接收所述启动低电平，所述NE555芯片的Out端与所述控制模块连接，所述NE555芯片的TH端与D端并联后与一块所述导板连接，所述NE555芯片的GND端与另一块所述导板连接。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：