[实用新型]一种多用封胶机

说明书

本实用新型公开了一种多用封胶机，包括机体，所述机体上设有点胶工位；输送组件，所述输送组件用于输送工件至点胶工位，所述输送组件的输送端面上设有加热机构，加热机构用于对输送组件上的工件进行加热；点胶组件，所述点胶组件包括点胶架、点胶头以及点胶驱动件，所述点胶头安装于所述点胶架上，所述点胶驱动件用于带动所述点胶架沿X轴方向运动，所述点胶驱动件用于带动所述点胶架沿Y轴方向运动；所述点胶驱动件用于带动所述点胶架沿Z轴方向运动。本实用新型的多用封胶机，其可适用冷胶封胶，又可适用于热胶封胶。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种多用封胶机。

背景技术

目前，芯片在生产过程中，需要对芯片进行绑定操作，而绑定就是芯片在生产工艺过程中的一种打线方式，这种打线方式一般用于封装之前把芯片里面的电路用金线或者铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz)，经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般来说，做完邦定后(即电路与管脚连接后)都是用用黑胶将芯片封装起来的。

但是，封黑胶保护，分冷胶和热胶两种，现有的设备主要一般只能进行冷胶或者热胶操作中的一种，不能适用于不同产品。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种多用封胶机，其可适用冷胶封胶，又可适用于热胶封胶。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种多用封胶机，包括，

机体，所述机体上设有点胶工位；

输送组件，所述输送组件用于输送工件至点胶工位，所述输送组件的输送端面上设有加热机构，加热机构用于对输送组件上的工件进行加热；

点胶组件，所述点胶组件包括点胶架、点胶头以及点胶驱动件，所述点胶头安装于所述点胶架上，所述点胶驱动件用于带动所述点胶架沿X轴方向运动，所述点胶驱动件用于带动所述点胶架沿Y轴方向运动；所述点胶驱动件用于带动所述点胶架沿Z轴方向运动。

进一步地，所述加热机构包括上加热件以及下加热件，所述上加热件设于所述输送组件的输送端面上方；所述下加热件设于所述输送组件的输送端面的下方。

进一步地，所述上加热件包括加热罩以及上加热元件，所述加热罩罩设于所述输送组件的输送端面上方；所述上加热元件设于所述加热罩内。

进一步地，所述下加热件包括加热板以及下加热元件，所述加热板安装于所述输送组件的输送端面下方，所述下加热元件所述加热板上。

进一步地，所述点胶架设有胶液加热元件，所述胶液加热元件用于对所述点胶头内的胶液进行加热。

进一步地，所述点胶驱动件包括第一电机、第一丝杆、第一螺母、第一安装架、第一导向件、第二电机、第二丝杆、第二螺母、第二安装架、第二导向件、第三电机、第三丝杆、第三螺母以及第三导向件；

所述第一电机安装于机体上，所述第一丝杆沿X轴方向延伸并与第一电机的转轴连接；所述第一螺母螺纹套装于所述第一丝杆外并在所述第一导向件的引导下沿X轴方向运动；所述第一安装架与所述第一螺母连接；

所述第二电机安装于所述第一安装架上，所述第二丝杆沿Y轴方向延伸并与第二电机的转轴连接；所述第二螺母螺纹套装于第二丝杆外并在第二导向件的引导下沿Y轴方向运动；所述第二安装架与第二螺母连接；

所述第三电机安装于所述第二安装架上，所述第三丝杆沿Z轴方向运动并与第三电机的转轴连接；所述第三螺母螺纹套装于所述第三丝杆外并与在第三导向件的引导下沿Z轴方向运动；所述点胶架与第三螺母连接。