[实用新型]一种具备多气体馈入点的匀流板

说明书

本实用新型公开了一种具备多气体馈入点的匀流板，包括：镀膜腔室以及设置在所述镀膜腔室内的匀流板组件，镀膜腔室包括上盖、底座以及侧腔壁，待镀膜元件放置在镀膜腔室内的底座上，匀流板组件设置在上盖与待镀膜元件中间位置，且匀流板边缘固定在侧腔壁上，上盖规律开设有若干进气口；所述匀流板上开设有若干通气孔，所述通气孔靠近所述上盖的上半部分为圆形孔，所述通气孔靠近所述待镀膜元件的下半部分为喇叭形孔，且喇叭形孔的扩散方向朝向所述待镀膜元件，本实用新型采用多气体馈入点，匀流板上部气体分布均匀，匀流板通气孔采用上半部分圆柱形孔下半部分喇叭状孔，气体经过喇叭孔时会进行发散，气体在流出匀流板时更加均匀。

技术领域

本实用新型涉及等离子体增强化学气相沉积领域，尤其涉及一种具备多气体馈入点的匀流板。

背景技术

等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，简称PECVD)使含有薄膜组成原子的气体电离，形成等离子体，在基片上沉积出期望的膜层。匀流板用来分布气体使气体分布均匀，以达到镀膜均匀。现有匀流板气体入口在匀流板上部中间位置，造成中间位置气体压强大于边缘位置，导致中间膜层厚，边缘膜层较薄，出现镀膜不均匀。

现有PECVD匀流板气体馈入点只有中间位置一个，气体通入时，势必会造成馈入点附近气体压强较大，远处压强较小，导致等离子体密度不一致，造成镀膜的不均匀，中间位置厚，边缘较薄。同时匀流板气孔采用圆柱形孔，气体从孔中通出时，孔中心位置气体压强会大于孔边缘及两孔间隙处气体压强，造成匀流板出口出气体分布不均匀。

发明内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种具备多气体馈入点的匀流板。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种具备多气体馈入点的匀流板，包括：镀膜腔室以及设置在所述镀膜腔室内的匀流板，其特征在于：所述镀膜腔室包括上盖、底座以及侧腔壁，待镀膜元件放置在所述镀膜腔室内的所述底座上，所述匀流板设置在所述上盖与所述待镀膜元件中间位置，且所述匀流板边缘固定在所述侧腔壁上，所述上盖规律开设有若干进气口；所述匀流板上开设有若干通气孔，所述通气孔靠近所述上盖的上半部分为圆形孔，所述通气孔靠近所述待镀膜元件的下半部分为喇叭形孔，且喇叭形孔的扩散方向朝向所述待镀膜元件。

本实用新型一个较佳实施例中，所述通气孔轴线与所述待镀膜元件的幅面垂直。

本实用新型一个较佳实施例中，所述匀流板与所述侧腔壁之间可拆卸连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述侧腔壁上开设有竖直方向的滑轨，所述匀流板能够在所述滑轨路径内移动。

本实用新型一个较佳实施例中，所述进气口在所述上盖平面上等间距分布。

本实用新型一个较佳实施例中，所述通气孔在所述匀流板平面上等间距密集分布。

本实用新型一个较佳实施例中，任一所述进气口能够独立控制进气。

本实用新型一个较佳实施例中，相邻的所述通气孔的底部开口边缘紧密贴近。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：

(1)本实用新型中上盖板上接入多个进气口，按匀流板形状均匀分布，引入多个气体馈入点，对每一路进气进行单独控制，使其进气量一致，能使匀流板上部气体均匀分布，可以解决匀流板上部气体分布不均匀的问题，气体经过匀流板之前分布分布更均匀。

(2)本实用新型中匀流板通气孔由圆形孔改成上半部分圆形孔下半部分喇叭形孔，气体在经过圆形口与喇叭口处时会进行发散，流出喇叭口时会进行第二次发散，且发散角远大于圆形孔；同时由于通气孔下半部分改成喇叭口，两相邻气孔边缘之间距离减小，导致气体死区减少。使得气体在流出匀流板时分布更均匀。

附图说明