[实用新型]一种具有防油防反吹结构的电子烟气流传感器

说明书

本实用新型涉及电子烟技术领域，具体公开了一种具有防油防反吹结构的电子烟气流传感器，其中，包括：基板，其上设置第一气孔；膜片，安装在基板上，且位于第一气孔上方；ASIC芯片，安装在基板上；第一壳体，盖合在基板上，形成第一容纳空间，第一壳体上设置第二气孔；第二壳体，盖合在第一壳体上，形成第二容纳空间，第二壳体上设置第三气孔和第四气孔；分流结构，安装在第一壳体上，位于第二容纳空间内，且位于第三气孔的正下方，与第三气孔的开孔位置对应；第二气孔和第四气孔分别位于分流结构的两侧，分流结构能够将通过第三气孔进入的气流引流至第四气孔排出。本实用新型提供的具有防油防反吹结构的电子烟气流传感器能够防止油烟回流至传感器内部。

技术领域

本实用新型涉及电子烟技术领域，尤其涉及一种具有防油防反吹结构的电子烟气流传感器。

背景技术

MEMS气流传感器作为气流开关在电子烟上得到广泛应用，现阶段的MEMS气流传感器采用上下开口的气流通道方式，如图1所示，最底层结构为PCB板，PCB板上有开一个气孔，该气孔为气流流入的开口，气流流入传感器内部后会先经过MEMS膜片，振动薄膜与背极板之间有一个几微米的间距形成电容结构。当外界有气流经过，震动膜片两面的气压差被膜片感知，改变振动薄膜与背极板之间的距离，从而形成电容变化。MEMS芯片接CMOS放大器将电容变化转变成电压信号的变化，再经放大后输出。在电容结构的周边为支撑结构，该支撑结构与PCB板相焊接。MEMS膜片结构由金线与左边的ASIC芯片相导通，ASIC芯片主要接收来自MEMS膜片的电容信号，加以处理并放大，将信号通过金线与PCB板连接并通过引脚向外输出信号。

因此传感器内部主要由MEMS芯片和ASIC芯片组成，上盖为金属壳结构，金属壳与PCB焊接来保护内部芯片，在金属壳上有一气孔让气流流出。该气流流出方向的开口与电子烟烟油位置在同一侧，有风险导致烟油流到传感器的风险，如烟油进入传感器内部，污染内部环境及进入MEMS芯片的背极板和膜片之间会有机会导致传感器失效。现有传感器设计为气流流出方向的开口在顶部与气道直接连接，如果烟油流到传感器区域，有较大几率流入气孔内，污染传感器内部环境。

因此，如何能够防止烟油流到传感器区域成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本实用新型提供了一种具有防油防反吹结构的电子烟气流传感器，解决相关技术中存在的油烟流入传感器区域污染传感器内部环境的问题。

作为本实用新型的一个方面，提供一种具有防油防反吹结构的电子烟气流传感器，其中，包括：

基板，其上设置第一气孔；

膜片，安装在所述基板上，且位于所述第一气孔上方；

ASIC芯片，安装在所述基板上，且与所述膜片电连接；

第一壳体，盖合在所述基板上，形成第一容纳空间，所述膜片和ASIC芯片均位于所述第一容纳空间内，所述第一壳体上设置第二气孔；

第二壳体，盖合在所述第一壳体上，形成第二容纳空间，所述第二壳体上设置第三气孔和第四气孔；

分流结构，安装在所述第一壳体上，位于所述第二容纳空间内，且位于所述第三气孔的正下方，与所述第三气孔的开孔位置对应；

所述第二气孔和所述第四气孔分别位于所述分流结构的两侧，所述分流结构能够将通过所述第三气孔进入的气流引流至所述第四气孔排出。

进一步地，所述第三气孔设置在所述第二壳体的底壁，所述第四气孔设置在所述第二壳体的侧壁，且所述第三气孔和所述第四气孔均位于所述分流结构的同侧。

进一步地，所述分流结构包括：

斜坡结构，其斜坡面位于所述第三气孔的下方，且所述斜坡面朝向所述第四气孔。