[实用新型]一种MEMS传感器封装结构

说明书

本实用新型涉及微机电封装技术领域，具体公开了一种MEMS传感器封装结构，其中，包括：电路板和壳盖结构，所述壳盖结构盖合在所述电路板上形成内腔，所述电路板位于所述内腔的部分上设置有MEMS传感器，所述壳盖结构由金属外层壳体、金属内层以及位于所述金属外层壳体和金属内层之间的中间绝缘层组成，所述金属外层壳体的端部与所述金属内层的端部连接以形成闭环。本实用新型提供的MEMS传感器封装结构，其壳盖结构包括三层结构组成的隔磁层，与现有技术中由单层或两层组成的盖壳相比，提升了MEMS传感器的电磁屏蔽能力。

技术领域

本实用新型涉及微机电封装技术领域，尤其涉及一种MEMS传感器封装结构。

背景技术

MEMS 传感器封装市面上通常是在PCB板上盖上一个金属壳盖来进行封装，该金属壳盖通常是单层同种材质金属壳，金属材质壳可以屏蔽部分电磁信号的干扰，具有一定的电磁屏蔽的效果。然而，在科技的高速发展下，现代电子产品器件使用的工作频率越来越高，电子器件的体积越来越小型化，电子器件以及产品之间的信号干扰也越来越强，一定程度上降低了封装内部的传感芯片的工作性能，而目前的封装方式屏蔽外来干扰信号的能力较为有限，因此，改进封装技术来提升MEMS传感器的电磁屏蔽能力，进一步提升器件的性能也是目前MEMS传感器封装技术需要解决的问题。

发明内容

本实用新型提供了一种MEMS传感器封装结构，解决相关技术中存在的无法能够提升MEMS传感器的电磁屏蔽能力的问题。

作为本实用新型的一个方面，提供一种MEMS传感器封装结构，其中，包括：电路板和壳盖结构，所述壳盖结构盖合在所述电路板上形成内腔，所述电路板位于所述内腔的部分上设置有MEMS传感器，所述壳盖结构由金属外层壳体、金属内层以及位于所述金属外层壳体和金属内层之间的中间绝缘层组成，所述金属外层壳体的端部与所述金属内层的端部连接以形成闭环。

进一步地，所述中间绝缘层被粘贴或喷涂在所述金属外层壳体的内侧，所述金属内层被粘贴或喷涂在所述中间绝缘层背离所述金属外层壳体的表面。

进一步地，所述中间绝缘层与所述金属内层接触且与所述金属外层壳体之间形成空气间隔，所述金属内层被粘贴或喷涂在所述中间绝缘层背离所述金属外层壳体的表面。

进一步地，所述中间绝缘层被粘贴或喷涂在所述金属外层壳体的内层，且与所述金属内层之间形成空气间隔。

进一步地，所述电路板位于所述内腔的部分上设置ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS传感器连接。

进一步地，所述电路板上设置声孔，所述声孔位于所述MEMS传感器的下方。

进一步地，所述电路板包括PCB板。

本实用新型提供的MEMS传感器封装结构，其壳该结构由金属外层壳体、金属内层以及位于金属外层壳体与金属内层之间的中间绝缘层组成，且金属外层壳体与金属内层的端部连接以形成闭环，这种三层结构形成的绝缘隔磁层与现有技术中由单层金属组成的盖壳相比，提升了MEMS传感器的电磁屏蔽能力。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。

图1为本实用新型提供的MEMS传感器封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型提供的一种壳盖结构的结构示意图。

图3为本实用新型提供的另一种壳盖结构的结构示意图。

图4为本实用新型提供的另一种壳盖结构的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。