[实用新型]一种小间距COB显示模组及显示屏有效
申请号: | 202122959410.7 | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN216698416U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 李漫铁;余亮 | 申请(专利权)人: | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 王芳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 间距 cob 显示 模组 显示屏 | ||
1.一种小间距COB显示模组,包括线路板和设于所述线路板上的正装芯片组,其特征在于:还包括设于所述线路板上的多个倒装芯片组,数量为多个的所述倒装芯片组沿所述线路板边缘形成包围结构,所述包围结构包围所述正装芯片组,所述线路板上还设有用于封装所述正装芯片组及倒装芯片组的封装胶层,所述封装胶层远离所述线路板的一侧的边缘设有减薄结构。
2.根据权利要求1所述的小间距COB显示模组,其特征在于:所述包围结构单边沿宽度方向设置的所述倒装芯片组的数量小于或等于三个。
3.根据权利要求2所述的小间距COB显示模组,其特征在于:所述包围结构呈多边形框状,所述包围结构中,相邻两条边沿各自的宽度方向设置的所述倒装芯片组的数量相同或不相同。
4.根据权利要求3所述的小间距COB显示模组,其特征在于:所述包围结构呈矩形框状。
5.根据权利要求1所述的小间距COB显示模组,其特征在于:所述减薄结构在所述封装胶层上形成斜面或弧面。
6.根据权利要求1所述的小间距COB显示模组,其特征在于:每个所述正装芯片组均包括两个第一芯片、一个第二芯片及一个第三芯片,在每一个所述正装芯片组中,所述第一芯片、所述第二芯片以及第三芯片分别位于矩形的四个顶点,两个所述第一芯片位于所述矩形的一条对角线上;各所述正装芯片组中的所述第一芯片、第二芯片及所述第三芯片的排列方式相同。
7.根据权利要求6所述的小间距COB显示模组,其特征在于:每个所述倒装芯片组均包括两个第四芯片、一个第五芯片及一个第六芯片,在每一个所述倒装芯片组中,所述第四芯片、所述第五芯片以及第六芯片分别位于矩形的四个顶点,两个所述第四芯片位于所述矩形的一条对角线上;各所述倒装芯片组中的所述第四芯片、第五芯片及所述第六芯片的排列方式相同;所述正装芯片组中的所述第一芯片、第二芯片及所述第三芯片的排列方式与所述倒装芯片组中的所述第四芯片、第五芯片及所述第六芯片的排列方式相同,其中,所述第一芯片与所述第四芯片对应且两者发光颜色相同,所述第二芯片与所述第五芯片对应且两者发光颜色相同,所述第三芯片与所述第六芯片对应且两者发光颜色相同。
8.根据权利要求6所述的小间距COB显示模组,其特征在于:所述第一芯片为绿色发光芯片、蓝色发光芯片或红色发光芯片。
9.根据权利要求6所述的小间距COB显示模组,其特征在于:所述正装芯片组中,所述第三芯片、第二芯片及两个第一芯片排布成正方形。
10.显示屏,其特征在于:包括权利要求1-9中任意一项所述的小间距COB显示模组。
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